[實用新型]一種引線框架

有效

• 申請號: 201020141448.2
• 申請日: 2010-03-17
• 公開（公告）號: CN201629329U
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發明（設計）人: 沈駿;朱慧;丁瑩;黃仰東
• 申請（專利權）人: 日立電線(蘇州)精工有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/13;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 陶海鋒

技術領域

本實用新型涉及一種用于半導體元件的部件，具體涉及一種用于半導體元件封裝的引線框架。

背景技術

近些年來，半導體器件的集成度越來越高，而且其存儲量、信號處理速度和功率急速發展，但體積卻越來越小。這一趨勢加速了半導體器件封裝技術的發展，因此，半導體器件封裝技術的重要性已經受到了人們的關注。半導體器件的高集成度以及存儲器的增加還是的輸入和輸出接線端子的豎梁也相應的增加，繼而也使得引線的數目相應的增加，這就要求引線的布置也必須精細。

引線框架是半導體器件封裝中的骨架，作為集成電路或分立器件的芯片載體，是一種借助于鍵合金絲實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用。引線框架主要由兩部分組成：載片臺和引腳。其中載片臺在封裝過程中位芯片提供機械支撐，而引腳則是連接芯片到封裝外的電學通路。引線框架的功能是顯而易見的，首先它起到了封裝電子器件的支撐作用，同時防止樹脂在引線間突然涌出，為塑料提供支撐；其次它使芯片連接到基板，提供了芯片線路板的電及熱通道。

目前普遍采用的半導體器件的封裝方式為，把與電路圖形集成在一起的半導體元件通過粘接劑連接到有銅合金制成的引線框架的載片臺上，這就是所謂的芯片鍵合工藝；用鍵合線把半導體元件的鍵合焊接區與引線框架的內引線連接起來，這就是引線接合工藝；然后對接合有半導體元件的引線框架利用諸如環氧樹脂模注化合物之類的絕緣模注化合物進行樹脂封裝，將內引線和半導體元件封住。然而在封裝過程中面臨的一個嚴重問題是，半導體元件與引線框架的載片臺部分之間結合性不好，最終后果就是可能導致電子產品的實效。為了讓兩者可以更加緊密的粘合在一起，引線框架的載片臺和半導體元件之間會加入銀漿。但實際操作中，由于引線框架的載片臺表面比較平滑，銀漿滴入之后，兩者之間可能會有空氣的存在，然后打半導體元件，打金屬引線再用樹脂封裝。一旦這樣的產品出貨后用于各種電子產片中，在使用過程中，產品發熱時，由于樹脂的熱膨脹系數和里面的空氣熱膨脹系數不同，從而會破壞產品，影響產品的運行。如果是產品是用于汽車剎車部件，更會引起剎車失靈等嚴重后果。

發明內容

本實用新型目的是提供一種引線框架，通過對結構的改進，提高了引線框架與半導體元件之間的結合力，保證了半導體元件的封裝質量。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種引線框架，包括一框架本體，所述框架本體由至少兩個單元構成，每一框架本體單元上設有載片臺，與所述載片臺配合設有引腳，所述引腳一端設有焊接部，引腳與載片臺間、相鄰單元間分別經連接結構連接，所述載片臺上開設有V型槽。

上述技術方案中，所述引線框架為現有結構，在引線框架的載片臺上開設有V型槽，所述V型槽可以在引線框架制造過程中通過模具在載片臺上沖壓完成。封裝時，先將半導體元件通過粘接劑粘接到引線框架的載片臺上，用鍵合線把半導體元件的鍵合焊接部與引線框架的焊接部連接起來，然后對接合有半導體元件的引線框架利用環氧樹脂進行樹脂封裝，將內引線和半導體元件封住。由于在載片臺上開設有V型槽，會讓銀漿充分融合，使得載片臺與半導體元件充分接合，避免了空氣的存在，提高了兩者之間的結合力。

進一步的技術方案，平行于所述載片臺長邊方向均勻開設有至少2個V型槽。

進一步的技術方案，平行于所述載片臺短邊方向均勻開設有至少2個V型槽。

進一步的技術方案，平行于所述載片臺短邊方向及長邊方向分別均勻開設有至少2個V型槽，構成縱橫相交布局。

上述技術方案中，所述V型槽為長邊方向設置陣列、短邊方向設置陣列或縱橫相交設置陣列。所述V型槽的開設數量及方向在開設過程中可根據實際需要沖壓開設，V型槽陣列密度越高，越有利于載片臺與半導體元件的結合。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有的優點是：

1、由于本實用新型通過在引線框架的載片臺上開設V型槽，所述V型槽的開設使得封裝過程中銀漿充分融合，避免了空氣的存在，提高了載片臺與半導體元件之間的結合力，保證了半導體元件的封裝質量；

2、本實用新型結構簡單，易于實現，適合推廣使用。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例一中引線框架的結構示意圖；

圖2為圖1中載片臺的放大示意圖；

圖3為圖2中A-A處剖視局部放大示意圖；

圖4為本實用新型實施例二中載片臺的示意圖。

其中：1、框架本體；2、載片臺；3、引腳；4、焊接部；5、V型槽。

具體實施方式