[實用新型]聚四氟乙烯玻璃纖維基板

無效

• 申請號: 201020140317.2
• 申請日: 2010-03-24
• 公開（公告）號: CN201700081U
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發明（設計）人: 俞衛忠
• 申請（專利權）人: 常州中英科技有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;B32B15/20
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 王凌霄

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，尤其是一種聚四氟乙烯玻璃纖維基板。

背景技術

隨著電子產品向小型化、高頻化、數字化、高可靠性化的方向發展，目前微波高頻多層電路板在加工過程中采用環氧樹脂板作為粘接片，但是其品種單一，可焊性低，而且介質損耗大，介電常數高，穩定性較低。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：提供一種聚四氟乙烯玻璃纖維基板，以解決原有電路板介質損耗大，穩定性較低等技術問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種聚四氟乙烯玻璃纖維基板，具有一層粘接片，粘接片兩側表面各覆有一層銅箔。

進一步地：為了適應不同場合的需要，所述的粘接片的層數為兩層以上。

本實用新型的有益效果是，本實用新型具有極低的介電常數和損耗因子，較低的熱膨脹系數，機械、電氣性能同一性及尺寸穩定性好。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖中1、銅箔，2、粘接片。

具體實施方式

現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。

如圖1所示的一種聚四氟乙烯玻璃纖維基板，具有一層粘接片2，粘接片2兩側表面各覆有一層銅箔1，所述的粘接片2的層數為兩層以上。

本實用新型具有以下特性：

1、經濟型射頻微波材料；

2、低損耗、低公差及優異的電氣性能；

3、優良的介電常數、介質損耗的頻率特性；

4、低介電常數溫度系數；

5、優異機械加工性能；

6、快速批量交付。

本實用新型可運用于功率放大器、低噪音放大器、基站天線、微波組件、微波模塊等。