[實用新型]多功能SMD型LED燈

無效

• 申請號: 201020136437.5
• 申請日: 2010-03-19
• 公開（公告）號: CN201621518U
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 蘇建國
• 申請（專利權）人: 蘇建國
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電光源領域，特別涉及多功能SMD型LED燈。

背景技術

LED燈由于其功耗小，發光效率高，廣泛用于各領域，例如背景顯示、裝飾等。常見的LED燈包括兩DIP(Dual?ln-line?Package，雙列直插封裝)形式和SMD(Surface?Mounted?Devices，表面貼裝器件)形式，由于DIP形式的LED燈體積較大，只能用于較大圖案形狀的背景顯示，且DIP形式的LED燈的光效率也較低；采用SMD形式的LED燈雖然光效力較高，但是該結構的LED燈只能用在表面貼，無法應用于只能采用DIP形式的LED燈領域。

實用新型內容

本實用新型主要解決的技術問題是提供一種多功能SMD型LED燈，該LED燈一方面光效率較高，同時體積較小，可以用于有不同要求的領域。

為了解決上述問題，本實用新型提供一種多功能SMD型LED燈，該多功能SMD型LED燈，包括基座和固定在該基座上的芯片，所述基座上設有與芯片電連接的電極，該電極從所述基座延伸出形成LED燈插腳。

優選地，所述基座為陶瓷或環氧樹脂。

本實用新型還提供另一種多功能SMD型LED燈，該LED燈包括：基座和固定在該基座上的芯片，所述基座和固定在該基座上的芯片，所述基座上設有與芯片電連接的電極，所述LED燈還包括固定架，該固定架上設有引腳，該引腳與電極電連接。

優選地，所述基座、固定架和部分引腳上包覆有透光體。

優選地，所述固定架為陶瓷，所述基座為陶瓷或環氧樹脂。

本實用新型還提供另一種多功能SMD型LED燈，該LED燈包括多功能SMD型LED燈包括：基座和固定在該基座上的芯片，所述基座和固定在該基座上的芯片，所述基座上設有與芯片電連接的電極，所述LED燈還包括固定架，該固定架與導電板固定，該導電板上設有導線，該導線分別與固定架連接的電極連接形成電通路的引腳。

優選地，所述導電板為PCB板。

本實用新型多功能SMD型LED燈，通過在所述基座上設有與芯片電連接的電極，該電極從所述基座延伸出形成LED燈插腳，該插腳在做為導電電極用時，還可以做為LED燈固定部件和熱傳導部件或散熱部件，與DIP形式LED燈相比體積較小，可以降低成本，同時光效率高，壽命更長，可以應用于不同大小的背景顯示；SMD形式LED燈相可以用應在需要DIP形成的LED燈，因而應用領域更廣泛。

附圖說明

圖1是本實用新型多功能SMD型LED燈實施例結構示意圖；

圖2是本實用新型多功能SMD型LED燈另一實施例結構示意圖；

圖3是本實用新型多功能SMD型LED燈又一實施例結構示意圖。

下面結合實施例，并參照附圖，對本實用新型目的的實現、功能特點及優點作進一步說明。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型提供一種多功能SMD型LED燈實施例。

所述多功能SMD型LED燈包括：基座1和固定在該基座1上的芯片2，所述基座1上設有與芯片2電連接的電極3，該電極3從所述基座1延伸出形成LED燈插腳。

由于所述LED燈通過在所述基座1上設有與芯片2電連接的電極3，該電極3從所述基座1延伸出形成LED燈插腳，該插腳在做為導電電極用時，還可以做為LED燈固定部件、熱傳導部件和散熱部件，與DIP形式LED燈相比體積較小，可以降低成本，可以應用于不同大小的背景顯示，使得LED燈的光效率；SMD形式LED燈相可以用應在需要DIP形成的LED燈，因而應用領域更廣泛。

在本實施例中，所述基座1上設有一個可以保護芯片2的凹槽11，該凹槽11的底部設有芯片2，在固定芯片2時，可以減少芯片2偏差，提高芯片的固定精度。

如圖2所述，本實用新型還提供另一種多功能SMD型LED燈實施例。

所述多功能SMD型LED燈包括：基座1和固定在該基座1上的芯片2，所述基座1上設有與芯片2電連接的電極3，所述LED燈還包括絕緣的固定架5，該固定架5上設有引腳6，該引腳6與電極3電連接，所述基座1上包覆有透光體4，一方面可以控制芯片2產生的光束方向，例如可以根據需要將透光體4制成聚光而散光結構；另一方面可以對芯片2進一步保護。

所述透光體4可以根據需要將透光體4包覆至固定架5和部分引腳6上，可以使所述LED燈起到防水目的。所述基座1可以采用絕緣陶瓷或環氧樹脂，可以將芯片2上產生的熱量更好散去，降低其工作溫度，延長使用壽命。其他結構與上述實施例相同，不再贅述。