[實用新型]低頻功放參數自動測試裝置

無效

• 申請號: 201020136136.2
• 申請日: 2010-03-19
• 公開（公告）號: CN201629080U
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發明（設計）人: 王守華;朱名日;秦冬成;姜玉亭;李淑明
• 申請（專利權）人: 桂林電子科技大學
• 主分類號: G09B23/18
• 分類號: G09B23/18
• 代理公司: 桂林市持衡專利商標事務所有限公司 45107
• 代理人: 蘇家達

1.低頻功放參數自動測試裝置，包括待測功率放大器，其特征在于：還包括有SOC微控制模塊、DDS信號源模塊、A/D采集模塊、AC調理電路、RMS-DC轉換器、I-U轉換電路、DC放大電路和上位計算機；AC調理電路與待測功率放大器的輸出端相連，AC調理電路輸出端分別與RMS-DC轉換器和A/D采集模塊連接，RMS-DC轉換器輸出端連接至DC放大電路相連；待測功率放大器的電源電壓端一路經由I-U轉換電路與DC放大電路連接，另一路直接與DC放大電路相連；上述DC放大電路的輸出端與A/D采集模塊連接；A/D采集模塊的輸出端連接至SOC微控制模塊，SOC微控制模塊與上位計算機相連接；SOC微控制模塊的控制端接至DDS信號源模塊，DDS信號源模塊輸出端與待測功率放大器的輸入端相連。

2.根據權利要求1所述的低頻功放參數自動測試裝置，其特征在于：所述SOC微控制模塊和上位計算機通過串行通訊接口互連。

3.根據權利要求2所述的低頻功放參數自動測試裝置，其特征在于：所述串行通訊接口為RS232串口。

4.根據權利要求1所述的低頻功放參數自動測試裝置，其特征在于：還包括一個待測功率放大器的測試平臺，該測試平臺上設有安插孔和引出端，安插孔供待測功率放大器的安放，引出端則分別與上述待測功率放大器的輸入端、輸出端和電源電壓端相連。

5.根據權利要求1所述的低頻功放參數自動測試裝置，其特征在于：所述A/D采集模塊集成在SOC微控制模塊內。