[實用新型]激光加工頭

有效

• 申請號: 201020134559.0
• 申請日: 2010-03-18
• 公開（公告）號: CN201613426U
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發明（設計）人: 張文武;張軍安
• 申請（專利權）人: 張文武;張軍安
• 主分類號: B23K26/42
• 分類號: B23K26/42
• 代理公司: 鄭州聯科專利事務所(普通合伙) 41104
• 代理人: 劉建芳

1.一種激光加工頭，包括加工頭基體和裝在基體上的激光加工功能單元，其特征在于，所述加工頭基體由至少兩個采用開放式加工的板塊式單元組裝而成，所述激光加工功能單元集成于板塊式單元上，提高激光加工頭的功能集成度和實現小型化或微型化。

2.如權利要求1所述的激光加工頭，其特征在于，所述的板塊式單元至少包括主板和封裝板，主板與封裝板裝配連接，所述激光加工功能單元集成于主板上，所述主板為一層或多層結構。

3.如權利要求2所述的激光加工頭，其特征在于，所述激光加工功能單元至少包括：一噴嘴，所述噴嘴裝在基體下方，噴嘴上部容納在主板和封裝板形成的空腔內；一激光接口，用于接受激光束入射；一光束放大、平行與聚焦單元，用于將入射的激光束反射向出射光路并進行能量集中。

4.如權利要求2或3所述的激光加工頭，其特征在于，所述的板塊式單元還包括溫度調節板，所述溫度調節板內具有介質流通槽，所述溫度調節板的外表面具有介質流通槽接口。

5.如權利要求4所述的激光加工頭，其特征在于，所述的主板上還包括一個或多個介質流通接口，用于引入激光加工所需的輔助介質；一個或多個加工飛屑或廢氣抽取單元，用于抽取加工工件過程中產生的飛屑或者廢氣。

6.如權利要求3所述的激光加工頭，其特征在于，所述激光加工功能單元還包括一CCD單元，裝在加工頭基體上與噴嘴相對的一側，用于定位和監測。

7.如權利要求3所述的激光加工頭，其特征在于，所述激光加工功能單元還包括激光快門單元，用于控制激光能量的通斷。

8.如權利要求3所述的激光加工頭，其特征在于，所述激光加工功能單元還包括一智能控制單元，用于與計算機相連接。

9.如權利要求3所述的激光加工頭，其特征在于，所述激光加工功能單元還包括一間距控制傳感單元，用于控制激光頭與工作的距離。

10.如權利要求1或2所述的激光加工頭，其特征在于，所述激光加工功能單元還包括激光偏光鏡單元。