[實用新型]一種大功率絕緣電子芯片散熱器

無效

• 申請號: 201020134082.6
• 申請日: 2010-03-11
• 公開（公告）號: CN201681823U
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: 林勇;單曄
• 申請（專利權）人: 無錫市易控系統工程有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/427;H05K7/20
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所 32104
• 代理人: 殷紅梅

1.一種大功率絕緣電子芯片散熱器，其特征是：包括罩殼(4)內的箱體(3)，箱體(3)的側壁連接有導熱基座(2)，導熱基座(2)一面處于箱體(3)內側，一面處于箱體(3)外側；箱體(3)上插有導熱管(6)，導熱管(6)一端伸出所述罩殼(4)，所述箱體(3)、導熱基座(2)和導熱管(6)構成一個密閉空間，該密閉空間內部抽成真空并加注有液體工作介質(1)；罩殼(4)內的導熱管(6)部分或全部采用絕緣材料，或者箱體(3)部分或全部采用絕緣材料，或者罩殼(4)內導熱管(6)與罩殼(4)之間、導熱管(6)與箱體(3)之間、或箱體(3)與導熱基座(2)之間的連接處采用絕緣材料絕緣。

2.如權利要求1所述的大功率絕緣電子芯片散熱器，其特征是所述導熱管(6)伸出罩殼(4)的部分采用金屬材料。

3.如權利要求1所述的大功率絕緣電子芯片散熱器，其特征是所述液體工作介質(1)采用常壓下沸點在15～150℃的液體。

4.如權利要求1所述的大功率絕緣電子芯片散熱器，其特征是所述導熱管(6)伸出罩殼(4)的部分和/或罩殼(4)上設置散熱肋片(5)。

5.如權利要求4所述的大功率絕緣電子芯片散熱器，其特征是所述導熱管(6)上的散熱肋片(5)與水平面夾角45～90度。

6.如權利要求1所述的大功率絕緣電子芯片散熱器，其特征是當所述導熱基座(2)位于箱體(3)上方時，在導熱基座(2)、箱體(3)和導熱管(6)構成的密閉空間內表面設置吸液芯。

7.如權利要求1所述的大功率絕緣電子芯片散熱器，其特征是在所述導熱基座(2)與液體工作介質(1)的接觸面設置導熱突起。

8.一種大功率絕緣電子芯片散熱器，其特征是：包括罩殼(4)以及箱體(3)，箱體(3)的側壁連接有導熱基座(2)，導熱基座(2)一面處于箱體(3)內側，一面處于箱體(3)外側；箱體(3)上插有導熱管(6)，所述箱體(3)與導熱基座(2)連接的部分和導熱基座(2)位于罩殼(4)內，箱體(3)與導熱管(6)連接的部分和導熱管(6)位于罩殼(4)外；所述箱體(3)、導熱基座(2)和導熱管(6)構成一個密閉空間，該密閉空間內部抽成真空并加注有液體工作介質(1)；箱體(3)位于罩殼(4)內部分局部或全部采用絕緣材料，或者箱體(3)與導熱基座(2)之間的連接處采用絕緣材料絕緣。