[實(shí)用新型]一種適用于粉體磁控濺射鍍膜用的超聲波樣品臺(tái)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020132829.4 | 申請日: | 2010-03-16 |
| 公開(公告)號: | CN201665704U | 公開(公告)日: | 2010-12-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 沈志剛;俞曉正;蔡楚江;麻樹林;邢玉山 | 申請(專利權(quán))人: | 北京航空航天大學(xué) |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/50 |
| 代理公司: | 北京永創(chuàng)新實(shí)專利事務(wù)所 11121 | 代理人: | 李有浩 |
| 地址: | 100191*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 適用于 磁控濺射 鍍膜 超聲波 樣品 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種真空鍍膜用的樣品臺(tái)裝置,更特別地說,是指一種用于粉體顆粒磁控濺射鍍膜的超聲波樣品臺(tái)。
背景技術(shù)
粉體顆粒由于粒徑小、比表面積大而具有塊體材料所不具有的各種物理和化學(xué)性質(zhì),因此,目前國內(nèi)外對多種系列的粉體顆粒的各種特性及應(yīng)用的研究已經(jīng)取得了較大進(jìn)展,但有關(guān)在粉體顆粒表面鍍膜的方法及其應(yīng)用方面仍在做積極的探索,需要解決的困難之一是粉體顆粒的均勻分散問題。
在粉體顆粒表面鍍膜的方法很多,如真空蒸發(fā)、磁控濺射、化學(xué)鍍、化學(xué)氣相沉積和溶膠-凝膠法等。其中的磁控濺射沉積技術(shù)由于濺射率高、基片溫升低、膜-基結(jié)合力好、裝置性能穩(wěn)定、操作控制方便等優(yōu)點(diǎn)而受到越來越多的應(yīng)用。
專利號為ZL?200510014639.6中公開了一種“微顆粒表面真空鍍金屬膜工藝及其設(shè)備”,該設(shè)備包括真空室、濺射靶架、樣品架、樣品臺(tái)、加熱器、真空抽氣裝置、放氣閥、觀察窗和振動(dòng)發(fā)生器。該設(shè)備需要轉(zhuǎn)動(dòng)與振動(dòng)同時(shí)作用才能使粉體均勻分散。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的一種用于粉體磁控濺射鍍膜的超聲波樣品臺(tái),該超聲波樣品臺(tái)包括有樣品容器、共振器和超聲波發(fā)生器,樣品容器置于共振器上方,共振器通過電纜與超聲波發(fā)生器相連。在樣品容器下方設(shè)置共振器,該共振器能夠?qū)⒊暡òl(fā)生器產(chǎn)生的聲波均勻地施加到樣品容器上,由于樣品容器的壁厚較薄,因此聲波被均勻地施加到樣品容器內(nèi)的粉體中,粉體在聲波的作用下呈現(xiàn)出上下跳動(dòng)而達(dá)到均勻分散。在磁控濺射鍍膜過程中,粉體的上下跳動(dòng)使粉體表面充分暴露,這有利于在粉體表面形成金屬膜。通過調(diào)節(jié)超聲波發(fā)生器輸出的超聲波頻率和功率來帶動(dòng)共振器,該共振器可以保證即使使用超大型樣品容器也可實(shí)現(xiàn)聲波的均勻分布,也可以讓樣品容器內(nèi)的粉體均勻地分散。
本實(shí)用新型采用超聲波樣品臺(tái)進(jìn)行粉體磁控濺射鍍膜包括有下列步驟:
(A)打開真空室,把裝有粉體材料的樣品容器安裝在共振器的上方;
(B)關(guān)閉真空室,打開真空抽氣裝置中的機(jī)械泵抽真空至0.7Pa~0.9Pa;
(C)打開真空抽氣裝置中的分子泵抽真空至2.0×10-3Pa~5.0×10-3Pa;
(D)打開流量計(jì),向真空室內(nèi)充氬氣至0.3Pa~0.4Pa;
(E)打開超聲波發(fā)生器,調(diào)節(jié)超聲波頻率20kHz~500kHz和功率50W~2000W;
(F)打開靶電源,調(diào)節(jié)功率至500W~1500W,開始濺射鍍膜;
(G)100min~600min后關(guān)閉靶電源,停止濺射。
(H)按順序關(guān)閉流量計(jì)、分子泵和機(jī)械泵,再打開放氣閥緩慢向真空室內(nèi)放氣,當(dāng)真空室內(nèi)壓力與大氣壓力平衡后,打開真空室,取出樣品容器,鍍膜結(jié)束。
附圖說明
圖1是磁控濺射鍍膜設(shè)備示意圖。
圖2是本實(shí)用新型超聲波樣品臺(tái)的結(jié)構(gòu)圖。
圖3是本實(shí)用新型的超聲波樣品臺(tái)分解圖。
圖4是本實(shí)用新型樣品容器的另一視角結(jié)構(gòu)圖。
圖5是空心微珠在鍍膜前后的掃描電子顯微鏡照片和X射線能譜圖。
圖6是SiC顆粒在不同放大倍數(shù)下的鍍膜前后掃描電子顯微鏡照片。
圖7是SiC顆粒在鍍膜前后的X射線衍射圖。
圖中:1.真空室??2.濺射靶架??3.樣品架??4.樣品臺(tái)4A.超聲波發(fā)生器??41.樣品容器??411.空腔??412.底部??413.螺紋孔42.共振器??422.線纜??423.螺紋柱6.真空抽氣裝置??7.觀察窗??8.放氣閥
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
參見圖1所示的一種磁控濺射鍍膜設(shè)備,包括有真空室1、濺射靶架2、樣品架3、樣品臺(tái)4、超聲波發(fā)生器4A、真空抽氣裝置6、觀察窗7和放氣閥8;真空室1內(nèi)上部設(shè)置濺射靶架2,其下部對應(yīng)設(shè)有樣品架3,樣品架3上面設(shè)有樣品臺(tái)4,真空室1上還設(shè)有觀察窗7、放氣閥8,以及真空抽氣裝置6通過管路與真空室1聯(lián)通;并對應(yīng)連接流量計(jì)、分子泵和機(jī)械泵,同時(shí)配置電器控制及冷卻循環(huán)水系統(tǒng)。濺射靶架2與樣品臺(tái)4之間的距離記為h,h=5cm~30cm。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





