[實用新型]墊板裝置有效
| 申請號: | 201020131114.7 | 申請日: | 2010-03-09 |
| 公開(公告)號: | CN201768985U | 公開(公告)日: | 2011-03-23 |
| 發明(設計)人: | 大久保宣正;中尾哲也;木幡茂 | 申請(專利權)人: | 株式會社神戶制鋼所 |
| 主分類號: | B23K9/035 | 分類號: | B23K9/035;B23K9/18 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 張寶榮 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 墊板 裝置 | ||
1.一種墊板裝置,是在用于連接被焊接鋼板彼此的單面焊接裝置中使用、利用焊劑進行焊接的墊板裝置,其特征在于,
具有第1墊板構件及第2墊板構件,
所述第1墊板構件及所述第2墊板構件的任意一個均能夠配置在所述焊接坡口部的正下方,
所述第1墊板構件包括沿所述焊接坡口部配置且放置所述焊劑的墊板銅板和支承所述墊板銅板使其能夠沿焊接坡口部方向滑動的支承架,所述墊板銅板是利用連接構件將多個銅板片連接而成的,
所述第2墊板構件包括沿所述焊接坡口部配置的槽架及固定在該槽架上的收納焊劑的槽。
2.根據權利要求1所述的墊板裝置,其特征在于,
所述連接構件具備在相鄰的所述銅板片的位置放置該銅板片的連接配件、貫通插入預先形成的貫通孔中連接所述連接配件和所放置的銅板片的連接銷,所述連接配件在其下表面形成有能夠沿所述支承架滑動的凸部。
3.根據權利要求1所述的墊板裝置,其特征在于,
所述支承架具備沿著所述墊板銅板的長度方向配置在該墊板銅板的背面側的多個軌道和支承所述軌道的支承板。
4.根據權利要求1所述的墊板裝置,其特征在于,
所述墊板裝置具備壓氣軟管,該壓氣軟管介于所述支承架和支承該支承架的第1支承結構部之間,在壓縮空氣作用下膨脹,從而將放置在所述墊板銅板上的焊劑擠壓到所述被焊接鋼板的焊接坡口部背面。
5.根據權利要求4所述的墊板裝置,其特征在于,
所述墊板裝置具備使所述第1支承結構部上升或下降的升降裝置,在通過所述升降裝置使第1墊板構件上升到所述墊板銅板的上升端時,所述第1墊板構件和所述被焊接鋼板的間隙為所述壓氣軟管最大膨脹時的直徑的75%以下,并且,所述壓氣軟管的空氣壓力在0.05~0.5MPa的范圍。
6.根據權利要求1所述的墊板裝置,其特征在于,
所述墊板裝置具備壓氣軟管,所述壓氣軟管介于所述槽和固定該槽的槽架之間,在壓縮空氣的作用下膨脹,從而將所述焊劑擠壓到所述被焊接鋼板的焊接坡口部的下表面。
7.根據權利要求6所述的墊板裝置,其特征在于,
所述壓氣軟管是上下配置的截面尺寸不同的2根壓氣軟管。
8.根據權利要求6所述的墊板裝置,其特征在于,
所述墊板裝置具備使所述槽架上升或下降的升降裝置,并且,在所述槽架和所述升降裝置上的第2支承結構部之間設置壓氣軟管,當通過所述升降裝置使所述第2墊板構件上升到所述槽的上升端時,所述第2墊板構件和所述被焊接鋼板的間隙為所述壓氣軟管最大膨脹時的直徑的75%以下,并且,所述壓氣軟管的空氣壓力在0.05~0.5MPa的范圍。
9.根據權利要求1所述的墊板裝置,其特征在于,
所述槽的與長度方向正交的開口寬度的長為50~200mm的范圍。
10.根據權利要求1所述的墊板裝置,其特征在于,
所述墊板裝置具備使所述槽架上升或下降的升降裝置,并且,在所述槽架和所述升降裝置上的第2支承結構部之間設置壓氣軟管,
所述壓氣軟管包括:
配置在所述槽和所述槽架的上部之間的第1壓氣軟管;
配置在所述槽和所述槽架的上部之間且與所述第1壓氣軟管呈縱向排列的比所述第1壓氣軟管直徑小的第2壓氣軟管;
配置在所述槽架和所述升降裝置上的第2支承結構部之間的第3壓氣軟管,
所述第1壓氣軟管、所述第2壓氣軟管及所述第3壓氣軟管分別利用注入壓縮空氣的加壓裝置獨立控制內部壓力。
11.根據權利要求1所述的墊板裝置,其特征在于,
所述墊板裝置具備配置在支承所述支承架的第1支承結構部及支承所述槽架的第2支承結構部的正下方的升降架、配置在所述升降架上對從所述第1墊板構件及所述第2墊板構件落下的焊劑進行回收的1個焊劑回收裝置。
12.根據權利要求1所述的墊板裝置,其特征在于,
所述墊板裝置具備配置在支承所述支承架的第1支承結構部及支承所述槽架的第2支承結構部的正下方的升降架、配置在所述升降架上對從所述第1墊板構件落下的焊劑進行回收的第1焊劑回收裝置、配置在所述升降架上對從所述第2墊板構件落下的焊劑進行回收的第2焊劑回收裝置。
13.根據權利要求1所述的墊板裝置,其特征在于,
所述墊板裝置具備將支承所述支承架的第1支承結構部和支承所述槽架的第2支承結構部連接在一起的連接部。
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