[實(shí)用新型]一種改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020130608.3
• 申請日: 2010-03-12
• 公開（公告）號: CN201616840U
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐鋒;孫軍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市大顯科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及通訊領(lǐng)域，特別涉及一種改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置。

背景技術(shù)

全向輻射功率(TRP，Total?Radiated?Power)是指手機(jī)在立體全方向上發(fā)射機(jī)對外輻射功率的平均值，它全面衡量了手機(jī)整機(jī)的輻射性能。TRP值越大，表明手機(jī)整機(jī)的輻射性能越好。

全向靈敏度(TIS，Total?Isotropic?Sensitivity)是指手機(jī)在立體全方向上接受機(jī)能接受到功率的最小平均值，它全面衡量了手機(jī)整機(jī)的接收性能。TIS值越小，表明手機(jī)的接收性能越好。

在通訊技術(shù)日益發(fā)達(dá)的今天，手機(jī)已成為人們最常用的通訊工具，手機(jī)產(chǎn)品的更新速度也越來越快，翻蓋手機(jī)以其體積小巧、使用靈活、外觀漂亮，成為眾多用戶的首選。在翻蓋手機(jī)中，內(nèi)置天線放在手機(jī)底部的情況越來越流行，但是這種放置方式對手機(jī)機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)要求很高，需要設(shè)計(jì)很復(fù)雜的金屬轉(zhuǎn)軸來連接上下主板。如果設(shè)計(jì)不當(dāng)，手機(jī)低頻部分的TRP及TIS會很差，達(dá)不到OTA測試標(biāo)準(zhǔn)要求。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，使用本裝置在手機(jī)天線的最后調(diào)試時(shí)，會很快得到手機(jī)最優(yōu)的射頻性能，使手機(jī)的整機(jī)性能提升3dB以上。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，所述裝置上有匹配電路板，所述匹配電路板用于連接折疊手機(jī)的LCD板和PCB電路主板，實(shí)現(xiàn)手機(jī)的雙接地模式。

所述的改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，所述匹配電路板的材料是良性導(dǎo)電材料，包括柔性線路板、導(dǎo)電泡棉、金屬導(dǎo)電布或金屬導(dǎo)電銅箔。

所述的改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，所述匹配電路板分成三個(gè)物理區(qū)域，所述第一物理區(qū)域在手機(jī)LCD板部分；第二物理區(qū)域在LCD板和PCB電路主板中間部分；第三物理區(qū)域在手機(jī)PCB電路主板部分。

所述的改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，在所述匹配電路板的三個(gè)物理區(qū)域內(nèi)任選一個(gè)物理區(qū)域，在所選物理區(qū)域上額外加一條槽，所述槽的方向平行于地線方向。

所述的改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，所述槽的寬度剛好放置一電容元器件，并且在這條槽的垂直方向上需要靜空。

所述的改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，在所述電容元器件的電容大小是0.5pF至2pF。

所述的改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置，在所述電容元器件是0603、0402、0201中一種。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：改善了折疊手機(jī)的整機(jī)性能，使得手機(jī)低頻部分的TRP指標(biāo)提高了3dB，同時(shí)對手機(jī)的TIS指標(biāo)也有提升。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型連接LCD板和PCB電路主板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2至圖4為本實(shí)用新型的另外三種實(shí)施例的裝配圖。

主要元件符號說明如下：

1第一物理區(qū)域2第二物理區(qū)域??3第三物理區(qū)域

4槽??????????5電容元器件????6匹配電路板

7天線????????8LCD板?????????9PCB板

10金屬轉(zhuǎn)軸????11單邊接地

具體實(shí)施方式

如圖1所示為本實(shí)用新型連接LCD板8和PCB電路主板9的結(jié)構(gòu)示意圖，翻蓋手機(jī)都會有手機(jī)的LCD板8和PCB電路主板9，一般通過金屬轉(zhuǎn)軸10連接手機(jī)的上下翻蓋。改善折疊手機(jī)TRP和TIS指標(biāo)的裝置上裝有匹配電路板6，匹配電路板6的材料是良性導(dǎo)電材料，包括柔性線路板、導(dǎo)電泡棉、金屬導(dǎo)電布或金屬導(dǎo)電銅箔，匹配電路板6用于連接折疊手機(jī)的LCD板8和PCB電路主板9，實(shí)現(xiàn)手機(jī)的雙接地模式。如圖2所示將匹配電路板分成三個(gè)物理區(qū)域，第一物理區(qū)域1在手機(jī)LCD板8部分，第二物理區(qū)域2在LCD板和PCB電路主板中間部分，第三物理區(qū)域3在遠(yuǎn)離天線7的PCB電路主板9一端，在所選第一物理區(qū)域上額外加一條槽4，所述槽4的方向平行于地線方向。槽4的寬度剛好放置一電容元器件5，并且在這條槽的垂直方向上需要靜空。電容元器件的電容大小5是0.5pF至2pF，電容元器件是0603、0402、0201中一種。