[實用新型]應用于電子元件外殼上的氣孔結構

無效

• 申請號: 201020130522.0
• 申請日: 2010-03-10
• 公開（公告）號: CN201663105U
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 陳超;張曉寧;張芙蓉;陳一晴
• 申請（專利權）人: 泰科電子(深圳)有限公司
• 主分類號: H01H45/02
• 分類號: H01H45/02;H01H45/12;H05K5/02
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王新華

1.一種電子元件外殼(1)的氣孔結構(10)，所述氣孔結構(10)由所述外殼(1)上所形成的第一表壁(10b)和第二表壁(10c)之間的間隙(10a)限定而成，所述間隙(10a)位于所述第一表壁(10b)的第一側面(1b)和所述第二表壁(10c)的第二側面(1c)之間，其特征在于：所述第一表壁(10b)和所述第二表壁(10c)不在一個平面上。

2.如權利要求1所述的氣孔結構，其特征在于：

所述第二表壁(10c)與所述第一表壁(10b)相互平行，且所述第二表壁(10c)的上表面(1f)高于所述第一表壁(10b)的上表面(1d)，而所述第二表壁(10c)的下表面(1e)高于所述第一表壁(10b)的下表面(1g)。

3.如權利要求2所述的氣孔結構，其特征在于：

所述第二表壁(10c)的所述上表面(1f)與所述電子元件外殼(1)的頂表面(1a)共面。

4.如權利要求2所述的氣孔結構，其特征在于：

所述第二表壁(10c)的所述上表面(1f)低于所述電子元件外殼(1)的頂表面(1a)。

5.如權利要求4所述的氣孔結構，其特征在于：

所述第二表壁(10c)與所述電子元件外殼(1)的頂表面(1a)平行。

6.如權利要求1所述的氣孔結構，其特征在于：

所述間隙(10a)呈條形。

7.如權利要求1所述的氣孔結構，其特征在于：

所述間隙(10a)的寬度等于或小于0.13mm。

8.如權利要求1所述的氣孔結構，其特征在于：

所述氣孔結構(10)的整體外形為圓形。

9.如權利要求1所述的氣孔結構，其特征在于：

所述氣孔結構(10)的整體外形為橢圓形。

10.如權利要求1所述的氣孔結構，其特征在于：

所述氣孔結構(10)的整體外形為方形。