[實用新型]激光二極管裝置

有效

• 申請號: 201020129859.X
• 申請日: 2010-02-12
• 公開（公告）號: CN201804860U
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 吳明倬;林璟暉;曾正宗;嚴憲政;歐思村
• 申請（專利權）人: 華信光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/13;H01L23/495
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 胡畹華

技術領域

本實用新型涉及一種激光二極管裝置。

背景技術

激光半導體是二極管的一種，也稱為激光二極管(Laser?Diode)。和一般的二極體不同處，在于其具備有激光振蕩器的功能。所以，具備有一般二極管的電氣性質，和激光振蕩器所有的發射激光的光學性質。一般的激光振蕩器也就是引起激光作用的物體(媒體)，其中有固體、氣體、液體還有半導體。世界上最早發現激光振蕩動作的紅寶石激光器是固體激光的代表，氣體激光的代表有產生紅色光的氦氖激光器，液體激光的代表有色素激光。這些激光產生器均為數十cm上的大體積裝置，為了使激光振蕩需要數十瓦特或以上的電力。另一方面，激光半導體因為屬于二極管，所以其大小體積約在1mm³以下。若在其二極管的順偏方向提供僅數十mA的直流電流，就可簡單獲得10mW級的激光，所以，可容易組裝在微小的裝置內，譬如其普遍被使用在CD及光通信設備。不管任一方面都是利用激光半導體的光源來發揮其特征，而成為各應用領域的關鍵元件。

次按，圖1所示，現有一種可見光激光二極管裝置的構造圖，鑒于現有技術的限制，傳統的激光二極管11是須先將激光二極管晶片(chip)放置于散熱座111，然后為防止裸露晶片受到外界損壞，必須再以金屬封蓋(cap)112封裝，并利用露點非常低的干燥氣體裝填其內，使最后成型的激光二極管11封裝結構的直徑為5.6mm；且散熱座111底部伸出三端子或四端子的接腳113。

然，該激光二極管11需利用其接腳113再與外部的電路板12連接，然后再與固定座13、蓋體14及彈簧15等元件組合，而構成一激光聚光結構10。

但，現有激光聚光結構10的激光二極管11是借外部的電路板12供應所需的驅動電流。但此種裝置的缺點是，激光聚光結構10的制造者在向半導體廠商購入激光二極管11后需再自行外加電路板12，不僅增添制程的不便，且需仰賴人工調整光輸出的動作，進而影響生產效率。

再者，外加的電路板12徒增激光聚光結構10的體積，必須大于9mm以上，由于體積無法縮小，故無法應用于一些體積較小的特殊產品上。

是以，本創作人有鑒于上述現有LD的問題，乃不斷的研究改善，以期克服缺點，提供一符合市場需求的LD裝置。

實用新型內容

本實用新型所要解決的主要技術問題在于，克服現有技術存在的上述缺陷，而提供一種激光二極管裝置，其是將自動功率控制(APC)電路，直接設置于激光二極管晶粒同一封裝結構內，省去外加控制電路的麻煩，并達到體積微小，使用方便及成本低廉的功效。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種激光二極管裝置，其特征在于，包括：一基座(base)；一光檢知器次固定座(PD?Submount)，是設在該基座上，用以檢測激光功率并承載激光二極管晶粒(LD)；一自動功率控制(APC)電路，是將自動功率控制電路設制成電路板或IC結構，以控制激光功率；其中

該自動功率控制(APC)電路，是直接設置于該基座，使其與該激光二極管晶粒(LD)置于同一封裝結構內，并借由打線(wire?bonding)與預定的導電接面、激光二極管晶粒(LD)及光檢知器(PD)電性連接，據以組成一內建APC電路的激光二極管裝置。

前述的激光二極管裝置，其中基座包括設成導線架(lead?frame)的型式結構。

前述的激光二極管裝置，其中導線架包括設有一第一接腳，一第二接腳，及一第三接腳，且該第一、二接腳分別與正、負電源連接，而該第三接腳供一外部電阻連接以設定激光功率。

前述的激光二極管裝置，其中基座包括設成埠封裝(Chip?OnBoard，COB)的型式結構。

前述的激光二極管裝置，其中基座包括設成有金屬封蓋的TO(Transistor?Outline)底座構造。

前述的激光二極管裝置，其中基座包括設成無金屬封蓋的TO座體構造。

本實用新型的有益效果是，其是將自動功率控制(APC)電路，直接設置于激光二極管晶粒同一封裝結構內，省去外加控制電路的麻煩，并達到體積微小，使用方便及成本低廉的功效。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是現有激光二極管裝置的分解立體示意圖。

圖2是本實用新型的一可行實施例的立體示意圖。

圖3是本實用新型另一可行實施例的立體示意圖。

圖4是本實用新型的電路圖。

圖中標號說明：

20??基座

20a?導線架

20b?埠封裝

21??導電接面