[實用新型]移動式旋轉裝載裝置無效
| 申請號: | 201020128117.5 | 申請日: | 2010-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN201638799U | 公開(公告)日: | 2010-11-17 |
| 發明(設計)人: | 楊明生;劉惠森;范繼良;郭業祥;王曼媛;王勇 | 申請(專利權)人: | 東莞宏威數碼機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 移動式 旋轉 裝載 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種裝載機構,尤其涉及一種應用在有機電致發光顯示器件自動化生產線上對盒子或塊狀零件進行對位、裝載或傳輸的移動式旋轉裝載裝置。
背景技術
隨著科學技術的不斷進步,人們對數碼產品的使用要求不斷提高,尤其是數碼產品的顯示屏。OLED顯示屏就是數碼產品中的一種新產品,OLED即有機發光二極管(Organic?Light-Emitting?Diode),又稱為有機電發光顯示(OrganicElectroluminesence?Display,OELD),OLED是一種低電壓、低功耗、高亮度、高光效、寬視覺、全固化、全彩顯、重量輕、價格低的電致發光器件,正成為當今世界顯示器件研究的熱點,因此,具有較大的市場潛力。
制造有機顯示器件可大致分為三個步驟:基板前處理、形成有機薄膜及封裝。這些工藝均在自動化生產線上完成,對清潔度、平整度及位置精度都有較高的要求,其中封裝過程是有機顯示器件整理個生產過程中最重要的一環,由于生產工藝的需要,從一開始到結束的整個生產過程中會分別對有機顯示器件進行裝載、對位及傳輸等位置調整,因此,承載這些有機顯示器件的裝載機構就顯得十分重要,而現今用于有機顯示器件自動化生產線上的裝載機構不是調節、操作不方便,就是結構復雜,成本過高,不能廣泛應用。
因此,需要一種結構簡單,操作方便,可廣泛應用于自動化生產線上的對位、裝載及傳輸等工序上的移動式旋轉裝載裝置。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種結構簡單,操作方便,可廣泛應用于自動化生產線上的對位、裝載及傳輸等工序上的移動式旋轉裝載裝置。
為了實現上述目的,本實用新型提供一種移動式旋轉裝載裝置,適用于自動化生產線上的盒子或塊狀零件的對位、裝載或傳輸,其中包括旋轉裝置、機架、滾動傳動裝置及絲桿傳動裝置,所述旋轉裝置包括旋轉軸及承載座,所述承載座的下表面呈水平結構,所述旋轉軸固定于所述承載座中心處;所述機架包括兩導桿、固定板及兩平行設置的側板,所述導桿平行地位于兩側板之間且所述導桿的兩端分別與所述側板固定連接,所述旋轉軸樞接地穿過所述固定板的中心處,所述固定板的上表面與所述承載座的下表面相對;所述滾動傳動裝置包括若干滾輪及滑動塊,所述滾輪均勻樞接于兩所述側板的底面及內側面,所述滑動塊分別固定于兩所述導桿的兩端并與樞接于所述側板的內側面的滾輪呈滾動地接觸,兩所述側板及樞接于所述側板的內側面的滾輪形成供所述承載座旋轉及移動的活動區域;所述絲桿傳動裝置包括手輪、絲桿、絲桿座及固定塊,所述絲桿座固定于所述固定板的下表面上,所述手輪固定于所述絲桿的一端,所述絲桿的另一端與所述絲桿座固定,所述固定塊的一端固定于所述導桿上,所述絲桿嚙合地穿過所述固定塊的另一端。
較佳地,所述機架還包括數個直線軸承,所述直線軸承分別與所述導桿樞接并且固定于所述固定板的下表面上。所述直線軸承可以作直線來回運動,樞接于所述導桿上使與其固定的所述固定板也能沿所述導桿來回運動,摩擦阻力小,精度高,并使所述固定板能達到快速精確地在所述導桿方向上運動或對位的目的。
較佳地,所述移動式旋轉裝載裝置還包括限位裝置,所述限位裝置包括限位擋板及兩限位塊,兩所述限位塊分別獨立的固定于所述固定板上且位于同一平面內,兩所述限位塊形成限位區,所述限位擋板固定于所述承載座的下表面上凸伸入所述限位區內。所述限位擋板在隨所述旋轉裝置轉動時與所述限位塊相抵觸,從而阻擋所述承載座繼續轉動,防止所述承載座超出旋轉范圍。更具體地,所述承載座和所述固定板均呈矩形狀結構。兩所述限位塊分別獨立的固定于所述固定板同一端的兩側。
較佳地,所述機架還包括連接板,所述連接板兩端分別連接于兩所述導桿的中段。利用所述連接板將兩所述導桿固定,可使兩所述導桿保持平行,使所述固定板通過所述直線軸承更好地移動。
較佳地,所述承載座的上表面四周凸伸出阻擋柱,所述阻擋柱圍成限位承載區。所述阻擋柱能有效地限制承載于所述承載座上的物體的位置,防止物體在旋轉裝置轉動時產生移位。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





