[實用新型]光電發射模塊外殼

有效

• 申請號: 201020126851.8
• 申請日: 2010-03-05
• 公開（公告）號: CN201611399U
• 公開（公告）日: 2010-10-20
• 發明（設計）人: 孫曉明;李軍;張文娟;張志慶;張炳渠
• 申請（專利權）人: 河北中瓷電子科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 夏素霞

技術領域

本實用新型涉及光通信領域，尤其是一種光電發射器件的外殼結構。

背景技術

傳統的光電發射模塊采用蝶形光電模塊封裝外殼，參看圖5，其結構中包括底盤5、底盤上焊接的金屬墻3，上述的底盤5與金屬墻3形成一腔體，金屬墻3的一側面上開通孔并焊接光耦合管4，與上述側面相鄰的另外兩個側面上固定陶瓷絕緣子瓷件2，陶瓷絕緣子瓷件2連接引線1，所述底盤5上還設有安裝定位孔10，用于光電發射模塊外殼的安裝。

使用上述結構的光電發射模塊外殼時，需將光纖穿過光耦合管、并固定在上述腔體內，與光發射元器件一起封裝在腔體內，由于光耦合在腔體內完成，對光纖安裝精度要求較高，工藝復雜，且其要求光電發射外殼腔體的體積較大，不利于器件的小型化；當腔體內的光纖有損時，其維修難度較大，增加了器件的使用成本；上述引線設置在金屬墻兩側面的陶瓷絕緣子瓷件上，占據的空間較大，進一步增大了器件的體積，不利于器件的小型化。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服現有技術中光電發射模塊外殼存在的安裝精度低、不易維修、封裝體積大的缺點，提供一種小型化、便于安裝和維護的光電發射模塊外殼。

為解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案是：包括底盤、焊接在底盤四周的金屬墻，上述的底盤與金屬墻形成一腔體，金屬墻的一個側面開通孔并焊接光耦合管，光耦合管靠近腔體的端面設一凹槽，凹槽內焊接一光窗，與上述的光耦合管相對的金屬墻側面設一槽口，槽口內固定陶瓷絕緣子瓷件，陶瓷絕緣子瓷件的外側連接引線。

所述的凹槽的槽底端面垂直于底盤并與金屬墻呈一夾角，所述的夾角大于0°并小于20°。

光耦合管伸出腔體的端面設置定位標記。

所述的引線在陶瓷絕緣子瓷件上設置為單層或者雙層。

上述技術方案中，在光耦合管內設置一光窗，光發射模塊產生的光信號通過上述光窗透射出去，并與光電發射模塊外殼外的光纖耦合，降低了光纖耦合的難度，減小了光電發射模塊外殼腔體的體積；當光纖有損時，無須打開光電發射模塊外殼即可進行維修，降低了器件的使用成本；設置的凹槽與金屬墻呈一定的夾角，使得光窗傾斜焊接在光耦合管內，光信號在光窗內表面的反射光不會沿光路原路返回，避免了因反射光引起的信號干擾；采用單個陶瓷絕緣子瓷件，布線密度高，傳輸速率大，滿足了25Gbps以下電信號傳輸的使用要求；引線由現有技術的兩排減為單排，進一步減小了器件占用的空間，利于器件的小型化；上述的引線在陶瓷絕緣子瓷件上可設置為雙層，實現較復雜電路的連接。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型的俯視圖；

圖2是本實用新型的右視圖；

圖3是圖1中的A-A向剖視圖；

圖4是圖3中的B-B向剖視圖；

圖5是本實用新型現有技術的俯視圖；

其中，1、引線，2、陶瓷絕緣子瓷件，3、金屬墻，4、光耦合管，5、底盤，6、定位標記，7、光窗，8、凹槽，9、腔體，10、安裝定位孔。

具體實施方式

參看圖1～圖4，本實用新型包括底盤5、焊接在底盤5四周的金屬墻3，上述的底盤5與金屬墻3形成一腔體9，金屬墻3的一個側面開通孔并焊接光耦合管4，光耦合管靠近腔體9的端面設一凹槽8，凹槽8內焊接一光窗7，與上述的光耦合管4相對的金屬墻3側面設一槽口，槽口內固定陶瓷絕緣子瓷件2，陶瓷絕緣子瓷件2連接引線1。上述光窗結構改變了現有技術的光耦合方式，由現有技術中在光電發射模塊外殼內進行耦合，變為在光電發射模塊外殼外進行光耦合，降低了光纖耦合的難度，減小了光電發射模塊外殼腔體的體積；且光電發射模塊外殼易于維修。

所述的凹槽8的槽底端面垂直于底盤并與金屬墻呈一夾角，所述的夾角大于0°并小于20°。

光耦合管4伸出腔體9的端面設置定位標記6。

上述定位標記6可為一平面。上述平面與光耦合管4內的凹槽8有確定的角度，并在生產時嚴格保證加工精度，以此來保證光窗的傾斜角度。定位標記的設置簡化了光纖耦合時的對位過程，提高了生產效率。

所述的引線1可設置為兩層。引線1與陶瓷絕緣子瓷件2內布有的金屬化電路相連，雙層引線不僅實現了復雜的電路連接，而且減小了器件體積。

綜上，本實用新型采用了光窗結構，光發射模塊產生的光信號通過上述光窗透射出去，并與光電發射模塊外殼外的光纖耦合，降低了光纖耦合的難度，便于安裝和維修，減小了器件的封裝體積。