[實用新型]LED日光燈模組

有效

• 申請號: 201020124550.1
• 申請日: 2010-02-26
• 公開（公告）號: CN201629334U
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發明（設計）人: 陳曉東;鄧先偉
• 申請（專利權）人: 華宏光電子(深圳)有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及半導體器件，尤其涉及一種LED日光燈模組。

【背景技術】

LED在照明領域的應用越來越廣泛，目前LED日光燈一般采用多粒直插式LED或多粒貼片式LED貼在PCB板上組裝成燈條。多顆LED晶片直接封裝在PCB板表面上，浪費了封裝用支架(導線架)，同時也不能確保封裝的效率；此外，多顆LED晶片在工作時候產生的熱量傳遞至PCB板，不容易及時散去，致使LED日光燈在使用時候存在安全隱患；最后，貼LED晶片需要貼片工序、回流焊接等繁多工序，生產效率不高。

鑒于以上弊端，實有必要提供一種新的LED日光燈模組以克服上述缺陷。

【新型內容】

本實用新型的目的在于針對上述現有的缺陷和不足，為社會提供一種結構簡單的LED日光燈模組。

為實現上述目的本實用新型采取的技術方案為：一種LED日光燈模組，它包括鋁基板，鋁基板中央設有凹槽，凹槽內安設有若干LED晶片，LED晶片表面覆蓋有熒光粉涂層。

優選的是，所述鋁基板上敷有電路。

優選的是，所述鋁基板大致呈矩形條狀體，其一端設有定位卡點，另一端設有定位卡槽。

優選的是，所述LED晶片表面上的熒光粉涂層均勻地覆蓋在LED晶片表面上。

優選的是，所述LED晶片表面上的熒光粉涂層呈波浪形。

本實用新型采用以上技術方案后，相對于現有技術，具有如下優點：

1.多顆LED晶片直接封裝在敷有電路的鋁基板上。節省了封裝用支架(導線架)，同時也可以提升封裝的效率；

2.省去了貼片，回流焊接等工序，節省成本；

3.實現了模組與模組之間無縫連接，發出的光斑連續；

4.LED晶片直接與散熱板接觸，有效降低熱阻。

【附圖說明】

圖1為本實用新型LED日光燈模組未覆蓋熒光粉涂層的示意圖；

圖2為本實用新型LED日光燈模組未覆蓋熒光粉涂層的另一視角示意圖；

圖3為本實用新型LED日光燈模組的示意圖；

圖4為本實用新型LED日光燈模組的另一實施例。

【具體實施方式】

請參考圖1至圖4所示，一種LED日光燈模組100，它包括鋁基板10，鋁基板10中央設有凹槽20，凹槽20內安設有若干LED晶片30，LED晶片30表面覆蓋有熒光粉涂層40。

鋁基板10大致呈矩形條狀體，其一端設有定位卡點11，另一端設有定位卡槽12。若干LED晶片30直接固定在設計好電路的鋁基板10上，通過焊線與鋁基板10上的電路連接在一起。

在本實施例中，LED晶片30表面上的熒光粉涂層40可均勻地覆蓋在LED晶片30表面上，也可根據需要將LED晶片表面30上的熒光粉涂層50設置呈波浪形，以便提高出光效率。

LED日光燈模組100可包含若干鋁基板10，每相鄰的鋁基板10模組之間采用定位卡點11與定位卡槽12之間的無縫連接。

本實用新型一種LED日光燈模組，并不僅僅限于說明書和實施方式中所描述，因此對于熟悉領域的人員而言可容易地實現另外的優點和修改，故在不背離權利要求及等同范圍所限定的一般概念的精神和范圍的情況下，本實用新型并不限于特定的細節、代表性的設備和這里示出與描述的圖示示例。