[實(shí)用新型]基島埋入芯片正裝鎖定孔散熱塊凸柱外接散熱板封裝結(jié)構(gòu)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201020123552.9 | 申請(qǐng)日： | 2010-01-29 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN201681822U | 公開(kāi)（公告）日： | 2010-12-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王新潮;梁志忠;顧炯炯 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/367 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專(zhuān)利事務(wù)所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 埋入 芯片 鎖定 散熱 塊凸柱 外接 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種基島埋入芯片正裝鎖定孔散熱塊凸柱外接散熱板封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的金屬基島(1)、金屬內(nèi)腳(4)、芯片到金屬內(nèi)腳的信號(hào)互連的金屬絲(5)、芯片與金屬基島之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I(2)和塑封體(8)，所述金屬基島(1)埋入塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設(shè)置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖定孔(7.1)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II(6)；在所述散熱塊(7)上方設(shè)置有散熱板(11)，所述散熱板(11)下端面中間凸出設(shè)置有一凸柱(11.1)，所述散熱板(11)通過(guò)該凸柱(11.1)與帶有鎖定孔的散熱塊(7)接插連接；并在該散熱板(11)與所述散熱塊(7)之間以及在所述鎖定孔(7.1)內(nèi)嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)III(13)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基島埋入芯片正裝鎖定孔散熱塊凸柱外接散熱板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱塊(7)的材質(zhì)是銅、鋁、陶瓷或合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基島埋入芯片正裝鎖定孔散熱塊凸柱外接散熱板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱板(11)的材質(zhì)是銅、鋁、陶瓷或合金。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基島埋入芯片正裝鎖定孔散熱塊凸柱外接散熱板封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱板(11)有一層或多層。
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