[實用新型]用于散熱器的導熱介質保護結構

無效

• 申請號: 201020123331.1
• 申請日: 2010-03-04
• 公開（公告）號: CN201623954U
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 黃昱博;郭東榮
• 申請（專利權）人: 昆山巨仲電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;張燕華

技術領域

本實用新型涉及一種保護裝置，特別是一種用于散熱器的導熱介質保護結構。

背景技術

隨著電子信息業的不斷發展，電子產品更趨高密度化及輕薄短小設計，且運算處理速度及頻率不斷提升，使得電子產品產生的總發熱量及發熱密度亦快速提升，而溫度不斷升高會嚴重影響電子產品的運行效能，為了確保電子產品中的發熱組件正常運作，通常于發熱組件表面加裝散熱器，將發熱組件產生的高熱量實時排出以降低溫度，一般散熱器包含一導熱底板及連接于導熱底板的多個散熱鰭片，其通常為一體成型的鋁擠型散熱器，使用時先將導熱底板貼附于發熱組件上，發熱組件的熱量會透過導熱底板傳導至散熱鰭片，散熱鰭片通過增大的散熱面積與周遭氣體熱對流而作熱交換，幫助發熱組件于運作時進行散熱，以使其在許可的工作溫度下持續運作。

若導熱底板與發熱組件相互結合的契合精度不佳，兩者貼合時產生的間隙會導致效率差的熱傳導性，即產生一接觸熱阻(thermal?resistance)，為降低散熱器與發熱組件之間的接觸熱阻，在將導熱底板貼附于發熱組件之前，通常會在導熱底板底面涂布適量的一導熱介質(thermal?medium)，如導熱膏，以使間隙被導熱介質所填滿，透過導熱介質而使散熱器與發熱組件的接觸更為密合貼合，達到更好的傳熱效果，讓散熱鰭片能夠更有效率地散逸發熱組件產生的熱量。

因此，在散熱鰭片上預先涂抹導熱介質，而無需在安裝進行時才加以涂抹，有利安裝工作的快速進行，但一般導熱介質為具粘著功能的稠狀物，又當導熱介質涂抹于散熱器上后，于組裝于發熱組件之前必然須經過儲放、運送等過程，若不立即將散熱器與發熱組件作貼附，則容易使灰塵沾著于其上、或因外物觸及刮擦而掉落，以致熱傳效果大幅降低，更導致電子產品在包裝、運送等的過程相當不便。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種用于散熱器的導熱介質保護結構，有效保護涂布于散熱器上的導熱介質，以避免其被外物觸及。

為了實現上述目的，本實用新型提供了一種用于散熱器的導熱介質保護結構，所述散熱器包含一導熱底板，所述導熱介質涂布于所述導熱底板上，其中，該保護結構包括：

一遮板，對應于所述導熱介質配置；以及

一墊高塊，成型于該遮板一側并連接所述導熱底板，而將該遮板撐起并且遮蔽于所述導熱介質上方。

上述的用于散熱器的導熱介質保護結構，其中，該遮板及該墊高塊為一體成型。

上述的用于散熱器的導熱介質保護結構，其中，該墊高塊呈條狀。

上述的用于散熱器的導熱介質保護結構，其中，該墊高塊呈半球狀。

上述的用于散熱器的導熱介質保護結構，其中，所述散熱器還包含分別穿接所述導熱底板的多個鎖固件，該遮板開設有分別供所述各鎖固件穿接固定的多個定位孔。

上述的用于散熱器的導熱介質保護結構，其中，從該遮板的周緣延伸成型有多個肩部，該些定位孔分別開設于該些肩部。

上述的用于散熱器的導熱介質保護結構，其中，還包括連接于該遮板且用以卡接所述導熱底板的一卡勾。

上述的用于散熱器的導熱介質保護結構，其中，該卡勾從該遮板周緣向下延伸，且該遮板及該卡勾為一體成型。

上述的用于散熱器的導熱介質保護結構，其中，還包括與該卡勾同側而成型于該遮板上的一輔助卡勾。

上述的用于散熱器的導熱介質保護結構，其中，該遮板及該輔助卡勾為一體成型。

本實用新型的有益功效在于，該遮板能阻隔灰塵掉落于所述導熱介質上，且阻擋外物的觸及刮擦而防止所述導熱介質脫離掉落，又該墊高塊被夾摯于該遮板及所述導熱底板之間而形成的該間距具有最小固定空間，使得該遮板不會直接接觸所述導熱介質，避免所述導熱介質沾粘于該遮板上，因此使得電子產品在包裝、運送等過程中相當方便。

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

附圖說明

圖1為本實用新型裝設于散熱器的立體分解圖；

圖2為圖1的立體組合圖；

圖3為圖2的俯視透視圖；

圖4為圖2的側視圖；

圖5為本實用新型另一實施例的俯視透視圖；

圖6為本實用新型又一實施例的俯視透視圖；

圖7為本實用新型再一實施例的側視圖。

其中，附圖標記

100保護結構

110遮板

120肩部

130定位孔

140墊高塊

150間距

170卡勾

180輔助卡勾

200散熱器