[實(shí)用新型]基島露出芯片正裝倒T鎖定孔散熱塊外接散熱器封裝結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020123235.7 | 申請日： | 2010-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN201629322U | 公開（公告）日： | 2010-11-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王新潮;梁志忠;高盼盼 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 露出 芯片 正裝倒 鎖定 散熱 外接 散熱器 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種基島露出芯片正裝倒T鎖定孔散熱塊外接散熱器封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的金屬基島(1)、金屬內(nèi)腳(4)、芯片到金屬內(nèi)腳的信號互連的金屬絲(5)、芯片與金屬基島之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I(2)和塑封體(8)，所述金屬基島(1)露出塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設(shè)置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖定孔(7.1)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II(6)；在所述散熱塊(7)上方設(shè)置有散熱器(11)，所述散熱器(11)用螺絲(12)通過所述鎖定孔(7.1)與散熱塊(7)固定連接，所述散熱塊(7)呈倒置的“T”型結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基島露出芯片正裝倒T鎖定孔散熱塊外接散熱器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱塊(7)的材質(zhì)是銅、鋁、陶瓷或合金。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基島露出芯片正裝倒T鎖定孔散熱塊外接散熱器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱器(11)的材質(zhì)是銅、鋁、陶瓷或合金。
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