[實用新型]電連接器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020121893.2
• 申請日: 2010-02-23
• 公開（公告）號: CN201726014U
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱德祥
• 申請（專利權(quán)）人: 番禺得意精密電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H01R33/76
• 分類號: H01R33/76;H01R13/62;H01R12/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器，用于承載一芯片模塊，所述芯片模塊底部具有的一底面，所述底面延伸有多數(shù)針腳，所述芯片模塊一側(cè)形成一抵觸面，其特征在于，包括：

一基座，位于所述底面的下方，所述基座的上表面具有一載面用于承載所述芯片模塊，所述載面凹陷有多個端子槽，每一所述端子槽內(nèi)設(shè)有至少一導(dǎo)電端子，所述針腳對應(yīng)進入所述端子槽，并與所述導(dǎo)電端子相接觸；

一蓋體，蓋設(shè)于所述基座上，所述蓋體具有一收容空間對應(yīng)位于所述載面上，所述收容空間至少上下開通，用以供所述芯片模塊容置，且所述蓋體于所述收容空間內(nèi)一側(cè)邊緣設(shè)有至少一抵觸部鄰近所述抵觸面；

一驅(qū)動件，用以驅(qū)動所述蓋體，使所述抵觸部推抵所述抵觸面，使所述芯片模塊的各所述針腳分別側(cè)向抵接。

2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述收容空間具有至少一承載壁由所述收容空間的內(nèi)壁向上凸伸而成，所述承載壁的上表面與所述芯片模塊的上表面相平齊。

3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述承載壁相連圍設(shè)于所述收容空間的上方。

4.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于：所述抵觸部位于所述承載壁的內(nèi)側(cè)面上。

5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述蓋體至少一側(cè)面向下彎折至少一延伸部。

6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于：所述基座相應(yīng)所述延伸部的一側(cè)設(shè)有至少一凹槽，所述延伸部至少部分收容于所述凹槽內(nèi)。

7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于：所述凹槽與所述基板的下表面相通。

8.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于：所述延伸部至少設(shè)有一擋部，所述凹槽至少設(shè)有一卡止部配合所述擋部。

9.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于：所述凹槽連通所述基板的相對兩側(cè)面。?