[實用新型]熱電耦測溫器接頭結構無效
| 申請號： | 201020121573.7 | 申請日： | 2010-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN201622125U | 公開（公告）日： | 2010-11-03 |
| 發明（設計）人： | 楊佩裕 | 申請（專利權）人： | 環達電腦(上海)有限公司;神達電腦股份有限公司 |
| 主分類號： | G01K1/00 | 分類號： | G01K1/00;G01K7/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 200436 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱電 測溫器 接頭 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種熱電耦測溫器接頭結構，其特征在于，該結構包括：
一底座，其上設有正負電極導出部，該正負電極導出部分別延伸出一彈片；
一上蓋，其蓋合于上述底座上，并將上述底座的上的上述彈片蓋住。
2.如權利要求1熱電耦測溫器接頭結構，其特征在于，上述二彈片之間設有一隔離部。
3.如權利要求1熱電耦測溫器接頭結構，其特征在于，上述上蓋內部對應上述彈片位置設有凸點。
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