[實用新型]內腳露出芯片倒裝散熱塊外接散熱器封裝結構無效
| 申請號： | 201020120216.9 | 申請日： | 2010-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN201751980U | 公開（公告）日： | 2011-02-23 |
| 發明（設計）人： | 王新潮;梁志忠;林煜斌 | 申請（專利權）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34;H01L23/367 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 露出 芯片 倒裝 散熱 外接 散熱器 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種內腳露出芯片倒裝散熱塊外接散熱器封裝結構，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的金屬內腳(4)、芯片到金屬內腳的信號互連用的金屬凸塊(10)、芯片與金屬內腳之間的導電或不導電的導熱粘結物質I(2)和塑封體(8)，所述金屬內腳(4)露出塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質II(6)；在所述散熱塊(7)上方設置有散熱器(11)，該散熱器(11)與所述散熱塊(7)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質III(13)。
2.根據權利要求1所述的一種內腳露出芯片倒裝散熱塊外接散熱器封裝結構，其特征在于所述散熱塊(7)的材質是銅、鋁或陶瓷。
3.根據權利要求1所述的一種內腳露出芯片倒裝散熱塊外接散熱器封裝結構，其特征在于所述金屬凸塊(10)的材質是錫或金。
4.根據權利要求1所述的一種內腳露出芯片倒裝散熱塊外接散熱器封裝結構，其特征在于所述散熱器(11)的材質是銅、鋁或陶瓷。?
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