[實用新型]樹脂線路板芯片倒裝鎖定孔散熱塊外接散熱帽封裝結構

無效

• 申請號: 201020120142.9
• 申請日: 2010-01-30
• 公開（公告）號: CN201623105U
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 王新潮;梁志忠;承杰
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種樹脂線路板芯片倒裝鎖定孔散熱塊外接散熱帽封裝結構，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板(9)、芯片到單層或多層樹脂線路板的信號互連用的金屬凸塊(10)、芯片與所述單層或多層樹脂線路板之間的導電或不導電的導熱粘結物質I(2)和塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖定孔(7.1)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質II(6)；在所述散熱塊(7)上方設置有散熱帽(11)，所述散熱帽(11)用螺絲(12)通過所述鎖定孔(7.1)與散熱塊(7)固定連接，所述散熱帽(11)套裝在塑封體(8)上。

2.根據權利要求1所述的一種樹脂線路板芯片倒裝鎖定孔散熱塊外接散熱帽封裝結構，其特征在于所述散熱塊(7)的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。

3.根據權利要求1所述的一種樹脂線路板芯片倒裝鎖定孔散熱塊外接散熱帽封裝結構，其特征在于所述金屬凸塊(10)的材質是錫、金或合金。

4.根據權利要求1所述的一種樹脂線路板芯片倒裝鎖定孔散熱塊外接散熱帽封裝結構，其特征在于所述散熱帽(11)的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。