[實(shí)用新型]一種晶體管封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020118980.2
• 申請(qǐng)日: 2010-02-26
• 公開（公告）號(hào): CN201638803U
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李西萍;顏文;劉衛(wèi)光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市貴鴻達(dá)電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495
• 代理公司: 深圳市中知專利商標(biāo)代理有限公司 44101
• 代理人: 張學(xué)群

1.一種晶體管封裝結(jié)構(gòu)，包括引線框架(10)、引線框架載片區(qū)(13)的芯片和塑封料(20)，其特征在于，于所述芯片位置之外的塑封料(20)的兩側(cè)面上分別設(shè)有一個(gè)開口的凹槽(21)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽(21)自塑封料的上表面向著載片區(qū)方向開設(shè)，凹槽底部與載片區(qū)之間留有塑封料，所述凹槽的橫截面為半圓形或圓弧形。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹槽(21)位于塑封料(20)兩側(cè)面接近芯片的位置處。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封料(20)上表面上近引線框架散熱片(11)處為倒角狀斜面(22)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封料(20)的表面為毛面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引線框架(10)包括依次連接的散熱片(11)、止流槽(12)、載片區(qū)(13)和管腳(14)；所述止流槽(12)的寬度與載片區(qū)(13)的寬度一致。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引線框架的散熱片(11)外端頭為矩形。