[實(shí)用新型]一種玻璃封裝的石英晶體諧振器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020118964.3
• 申請日: 2010-02-25
• 公開（公告）號: CN201699668U
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃國瑞
• 申請（專利權(quán)）人: 臺晶(寧波)電子有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19
• 代理公司: 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 31233
• 代理人: 宋纓;孫健

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及石英晶體諧振器，特別是涉及一種玻璃封裝的石英晶體諧振器。

背景技術(shù)

隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品(如筆記型計(jì)算機(jī)、數(shù)字相機(jī)、手機(jī)、電子書等)的快速成長，為了迎合市場需求，低成本產(chǎn)品是占領(lǐng)市場很重要的一環(huán)，但生產(chǎn)成本降低的過程中，封裝外盒是其成本下降的難題，因此低成本的石英晶體諧振器也是在設(shè)計(jì)上需要克服的一大要素。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種玻璃封裝的石英晶體諧振器，來滿足消費(fèi)性電子產(chǎn)品市場的應(yīng)用需求。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：提供一種玻璃封裝的石英晶體諧振器，包括陶瓷基座和上蓋，所述的陶瓷基座內(nèi)部置入一帶有銀電極的石英芯片，并以導(dǎo)電膠黏著所述的石英芯片的銀電極到所述的陶瓷基座內(nèi)部電極上；所述的內(nèi)部電極線路連接著所述的陶瓷基座外部電極，所述的上蓋為長方形箱體狀，并采用金屬制成；所述的上蓋開口的邊緣熔合有封裝玻璃；所述的陶瓷基座為平板狀；所述的陶瓷基座采用封裝玻璃與所述的金屬上蓋封合；所述的石英晶體諧振器放置于手機(jī)中。

所述的石英晶體諧振器體積為2.5×2.0×0.6mm。

有益效果

由于采用了上述的技術(shù)方案，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu)點(diǎn)和積極效果：本實(shí)用新型使用金屬上蓋取代陶瓷上蓋，簡化了陶瓷基座的結(jié)構(gòu)，從而大幅降低材料成本，實(shí)現(xiàn)低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的玻璃封裝的石英晶體諧振器結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落于本申請所附權(quán)利要求書所限定的范圍。

本實(shí)用新型的實(shí)施方式涉及一種玻璃封裝的石英晶體諧振器，如圖1所示，包括陶瓷基座1和上蓋2，所述的陶瓷基座1內(nèi)部置入一帶有銀電極的石英芯片3，并以導(dǎo)電膠4黏著所述的石英芯片3的銀電極到所述的陶瓷基座1內(nèi)部電極上；所述的內(nèi)部電極線路連接著所述的陶瓷基座1外部電極，所述的上蓋2為長方形箱體狀，并采用金屬制成；所述的上蓋2開口的邊緣熔合有封裝玻璃；所述的陶瓷基座1為平板狀；所述的陶瓷基座1采用封裝玻璃5與所述的金屬上蓋2封合；所述的石英晶體諧振器放置于手機(jī)等小型電子產(chǎn)品中。所述的石英晶體諧振器體積為2.5×2.0×0.6mm。

不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)用新型提供的一種玻璃封裝的石英晶體諧振器，是用金屬上蓋取代傳統(tǒng)石英晶體諧振器的陶瓷上蓋，簡化了陶瓷基座的結(jié)構(gòu)，且更容易制作，從而大幅降低材料成本，取代了原來成本較高的金屬封合式陶瓷金屬封裝晶振，實(shí)現(xiàn)了低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。