[實用新型]內腳露出芯片倒裝鎖定孔散熱塊外接散熱板封裝結構

無效

• 申請號: 201020118937.6
• 申請日: 2010-01-30
• 公開（公告）號: CN201629313U
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發明（設計）人: 王新潮;梁志忠;林煜斌
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/488
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種內腳露出芯片倒裝鎖定孔散熱塊外接散熱板封裝結構，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的金屬內腳(4)、芯片到金屬內腳的信號互連用的金屬凸塊(10)、芯片與金屬內腳之間的導電或不導電的導熱粘結物質I(2)和塑封體(8)，所述金屬內腳(4)露出塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)帶有鎖定孔(7.1)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導電或不導電的導熱粘結物質II(6)；在所述散熱塊(7)上方設置有散熱板(11)，所述散熱板(11)用螺絲(12)通過所述鎖定孔(7.1)與散熱塊(7)固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種內腳露出芯片倒裝鎖定孔散熱塊外接散熱板封裝結構，其特征在于所述散熱塊(7)的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。

3.根據權利要求1所述的一種內腳露出芯片倒裝鎖定孔散熱塊外接散熱板封裝結構，其特征在于所述金屬凸塊(10)的材質是錫、金或合金。

4.根據權利要求1所述的一種內腳露出芯片倒裝鎖定孔散熱塊外接散熱板封裝結構，其特征在于所述散熱板(11)的材質是銅、鋁、陶瓷或合金。

5.根據權利要求1所述的一種內腳露出芯片倒裝鎖定孔散熱塊外接散熱板封裝結構，其特征在于所述散熱板(11)有一層或一層以上。