[實(shí)用新型]樹脂線路板芯片正裝散熱塊外接散熱器封裝結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020118801.5 | 申請日： | 2010-01-30 |
| 公開（公告）號： | CN201751986U | 公開（公告）日： | 2011-02-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王新潮;梁志忠;薛海冰 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 樹脂 線路板 芯片 散熱 外接 散熱器 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種樹脂線路板芯片正裝散熱塊外接散熱器封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的單層或多層樹脂線路板(9)、芯片到單層或多層樹脂線路板的信號互連用的金屬絲(5)、芯片與所述單層或多層樹脂線路板(9)之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I(2)和塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設(shè)置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II(6)；在所述散熱塊(7)上方設(shè)置有散熱器(11)，該散熱器(11)與所述散熱塊(7)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)III(13)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂線路板芯片正裝散熱塊外接散熱器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱塊(7)的材質(zhì)是銅、鋁或陶瓷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹脂線路板芯片正裝散熱塊外接散熱器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于散熱器(11)的材質(zhì)是銅、鋁或陶瓷。?
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