[實(shí)用新型]印刷線路板芯片正裝倒T型散熱塊全包覆封裝結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020117835.2 | 申請日： | 2010-01-27 |
| 公開（公告）號： | CN201681811U | 公開（公告）日： | 2010-12-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王新潮;梁志忠 | 申請（專利權(quán)）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 線路板 芯片 正裝倒 散熱 塊全包覆 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種印刷線路板芯片正裝倒T型散熱塊全包覆封裝結(jié)構(gòu)，包含有芯片(3)、芯片下方的所承載的單層或多層印刷線路板(9)、芯片到單層或多層印刷線路板的信號互連用的金屬絲(5)、芯片與所述單層或多層印刷線路板(9)之間的導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)I(2)和塑封體(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方設(shè)置有散熱塊(7)，該散熱塊(7)與所述芯片(3)之間嵌置有導(dǎo)電或不導(dǎo)電的導(dǎo)熱粘結(jié)物質(zhì)II(6)；該散熱塊(7)被完全包覆在所述塑封體(8)內(nèi)；該散熱塊(7)呈倒置的“T”型結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印刷線路板芯片正裝倒T型散熱塊全包覆封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述散熱塊(7)的材質(zhì)是銅、鋁、陶瓷或合金。
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