[實用新型]電子設(shè)備無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020116257.0 | 申請日： | 2010-02-10 |
| 公開（公告）號： | CN201608365U | 公開（公告）日： | 2010-10-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王選偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 阿爾派株式會社 |
| 主分類號： | H01R13/639 | 分類號： | H01R13/639;H01R12/28;H05K7/02 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人： | 陳萍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子設(shè)備 | ||
1.一種電子設(shè)備，具備：連接器，設(shè)置在電子基板的表面；以及撓性排線，在其一端具有在沿著上述電子基板的表面的方向上插入上述連接器的端子部；該電子設(shè)備的特征在于，
在上述電子基板上，設(shè)有貫通該電子基板的長孔，上述端子部從上述電子基板的背面?zhèn)炔逋ㄉ鲜鲩L孔之后，沿著上述電子基板的表面插入上述連接器。
2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，
上述長孔的長邊方向是與上述電子基板的邊緣平行的方向；
上述長孔的靠近上述電子基板的邊緣一側(cè)的長邊的一部分與上述電子基板的邊緣連通。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，
在上述撓性排線的上述端子部的與上述電子基板相反側(cè)的面上，粘貼有比上述撓性排線更為硬質(zhì)的加強板，該加強板的與上述連接器相反側(cè)的端部不粘貼在上述撓性排線上，而與該撓性排線分離。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，
在上述端子部插入了上述連接器的狀態(tài)下，在上述撓性排線的與上述長孔的邊緣接觸的部分，預(yù)先粘貼保護(hù)膜。
5.如權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，
在上述長孔的邊緣預(yù)先粘貼保護(hù)膜。
6.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，
在上述電子基板上，相對于上述長孔在上述連接器的相反側(cè)，貫通設(shè)置其他的長孔；
上述端子部從上述電子基板的表面?zhèn)炔逋ㄉ鲜銎渌拈L孔，進(jìn)而從上述電子基板的背面?zhèn)炔逋ㄉ鲜鲩L孔之后，沿著上述電子基板的表面插入上述連接器。
7.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，
上述長孔和上述其他的長孔的長邊方向一部分彼此連通。
8.如權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，
上述長孔和上述其他的長孔的長邊方向分別是與上述電子基板的邊緣平行的方向；
上述其他長孔的靠近上述電子基板的邊緣一側(cè)的長邊的一部分與上述電子基板的邊緣連通。
9.如權(quán)利要求6～8的某一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，
在上述端子部插入上述連接器的狀態(tài)下，在上述撓性排線的與上述長孔及/或上述其他的長孔的邊緣接觸的部分，預(yù)先粘貼保護(hù)膜。
10.如權(quán)利要求6～8的某一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，
在上述長孔及/或上述其他的長孔的邊緣預(yù)先粘貼保護(hù)膜。
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