[實用新型]一種新型樹脂封裝的陶瓷石英晶體諧振器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020113234.4
• 申請日: 2010-02-11
• 公開（公告）號: CN201656928U
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發(fā)明（設計）人: 黃國瑞
• 申請（專利權）人: 臺晶(寧波)電子有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05
• 代理公司: 上海泰能知識產權代理事務所 31233
• 代理人: 黃志達;謝文凱

1.一種新型樹脂封裝的陶瓷石英晶體諧振器，包括陶瓷基座(2)和在其上方的上蓋(1)，所述的陶瓷基座(2)內部置入一帶有銀電極的石英芯片(3)，并以導電膠(4)黏著所述的石英芯片(3)的銀電極到所述的陶瓷基座(2)內部電極上；所述的內部電極線路連接著所述的陶瓷基座(2)外部電極，其特征在于，所述的陶瓷基座(2)為平板狀；所述的上蓋(1)為長方形箱體狀，并采用金屬制成；所述的上蓋(1)朝向石英芯片(3)的一面的中心涂布干燥用樹脂(6)；所述的上蓋(1)與所述的陶瓷基座(2)之間有一層封裝用樹脂(5)；所述的封裝用樹脂(5)將所述的上蓋(1)和陶瓷基座(2)封合；所述的石英晶體諧振器放置于IC智能卡中。

2.根據權利要求1所述的新型樹脂封裝的陶瓷石英晶體諧振器，其特征在于，所述的石英晶體諧振器體積為2.0×1.6×0.45mm。