[實用新型]可提供冷風的散熱裝置無效

申請號：	201020112957.2	申請日：	2010-02-02
公開（公告）號：	CN201662759U	公開（公告）日：	2010-12-01
發明（設計）人：	鄭志鴻;許建財;林貞祥;林國仁	申請（專利權）人：	鈤新科技股份有限公司;珍通能源技術股份有限公司
主分類號：	G06F1/20	分類號：	G06F1/20
代理公司：	北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006	代理人：	梁揮;張燕華
地址：	中國臺***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	提供冷風散熱裝置
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【說明書】：

技術領域

本實用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種可提供冷風的散熱裝置。

背景技術

現有一般主機系統(如計算機主機)內大都安裝有各種運轉后會產生高溫的電子組件或裝置(例如，中央處理器、電源供應器、硬盤機等)，再加上主機系統外整個蓋上一封閉外殼，令整個主機系統內的溫度居高不下，無法有效排除；所以，必須在主機系統上安裝一散熱裝置，借此降低主機系統內的溫度，以確保主機系統內各電子組件或裝置能夠不受高溫影響而維持其正常運作。

一般的散熱裝置是在主機系統的外殼后側面上安裝有散熱風扇，由散熱風扇將室外的空氣吸入主機系統內予以降溫。然而，以中國臺灣的氣候型態來說，外部空氣的室溫本身就已經高達約攝氏二、三十度，所以，此種散熱方式只是將溫暖的空氣吹入主機系統內，并非將冷空氣吹入主機系統內，故此其所產生的散熱效果非常有限。

隨著制冷芯片的問世與普及，已經有業者利用制冷芯片加上風扇而組成一個用于主機系統的散熱裝置；在此種散熱裝置中，制冷芯片經通電后，其一表面會因為電熱作用而溫度升高(此表面被稱之為“熱端面”)，而與熱端面相反的另一表面其溫度則會下降(此表面稱之為“冷端面”)，當外部空氣受風扇引入此散熱裝置內而接觸到冷端面時，外部空氣的溫度會下降而形成冷空氣，再將此冷空氣引進主機系統的外殼內而降低其內部的電子組件的溫度。

實際上，制冷芯片的冷端面在通電之后，其溫度會下降至零度以下而產生強力的冷卻效果；但是，倘若外部空氣無法適時與制冷芯片進行熱交換變成冷空氣的話，則冷端面會因為過冷而產生表面結霜的現象；因此，當使用者關掉計算機主機或制冷芯片的電源時，由于冷端面的表面尚有結霜存在，這些結霜經過一段時間之后便融化成水滴，進而使散熱裝置或主機系統內的電子組件產生短路或銹蝕。

此外，運用制冷芯片的現有散熱裝置還具有以下的缺點：在現有技術中，已經有業者增設與冷端面相互接觸的一鰭片式冷卻體，借此增加外部空氣與冷端面的接觸面積；然而，此鰭片式冷卻體本身與冷端面的接觸面積仍舊僅限于冷端面的表面積而已，所以，仍舊無法將冷端面的冷度快速且均勻地傳導出去，而與引進的外部空氣作充分的熱交換，因此，冷端面與鰭片式冷卻體的接觸面附近仍舊會有結霜現象，而同樣會在切斷電源之后融化成水滴，進而造成短路或銹蝕的問題。

另一方面，由于鰭片式冷卻體與冷端面的接觸面積有限，連帶地局限外部空氣與鰭片式冷卻體進行熱交換的作用距離，故無法與冷端面進行充分的熱交換，進而導致冷度分布不均的現象；換句話說，接近冷端面的空氣較冷，而遠離冷端面后的空氣較不冷，此一冷度不均勻的現象在冷風氣流移動路徑較長的散熱裝置中格外明顯。

因此，如何解決上述的問題點，即成為本實用新型所改進的目標。

實用新型內容

本實用新型的一目的，在于提供一種可提供冷風的散熱裝置，其能夠使制冷芯片的冷端面所產生的冷度被快速且均勻地傳導出去。

本實用新型的另一目的，在于提供一種可提供冷風的散熱裝置，其能夠產生溫度均勻一致的冷風氣流。

為了達到上述的目的，本實用新型揭示一種可提供冷風的散熱裝置，包括：

一殼體，開設有與其內部相通的一第一進氣口、一第二進氣口、一冷風出口、及一熱風出口；

一隔板，設置于該殼體內部并分隔成一熱風區及與該熱風區完全隔開的一冷風區，該第一進氣口及該冷風出口連通該冷風區，該第二進氣口及該熱風出口連通該熱風區，該隔板具有一通槽；

一制冷芯片，具有一冷端面及與該冷端面相反的一熱端面，該制冷芯片放置于該通槽內并使該熱端面朝向該熱風區；

一散熱體，設置于該熱風區內并接觸該熱端面；

一冷風供給模塊，設置于該冷風區內并接觸該冷端面，該冷風供給模塊包含多個超導管、接觸該多個超導管的一冷卻體、及一第一風扇，用以引導外部空氣從該第一進氣口進入該冷風區內而經該冷風出口送出的該第一風扇裝設于該冷風出口；以及

一第二風扇，用以引導外部空氣從該第二進氣口進入該熱風區內而經該熱風出口排出的該第二風扇裝設于該第二進氣口。