[實用新型]可直接焊接于主板上的硬板結構攝像模組

有效

• 申請號: 201020109577.3
• 申請日: 2010-01-29
• 公開（公告）號: CN201594864U
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 韋有興;何基強
• 申請（專利權）人: 信利光電(汕尾)有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

技術領域

本實用新型涉及攝像設備制造技術領域，更具體地說，涉及可直接焊接于主板上的硬板結構攝像模組。

背景技術

目前，攝像模組通常采用BTB連接器或者插接式連接器實現與手機主板之間的連接，BTB連接器的連接需要攝像模組與手機主板分別焊接一套連接器，通過攝像模組的連接器和手機主板上的連接器連接來實現連接；插接式連接器需要攝像模組上設計長條狀的FPC，手機主板上焊接對應的插接式連接器，攝像模組和手機主板通過攝像模組上的長條狀FPC和插接式連接器的連接來實現連接，無論是BTB連接器還是插接式的連接都是不牢固的，防摔性能不佳，而且BTB連接器或者插接式連接器攝像模組和手機主板的裝配成本比較高，不利于生產廠家降低生產成本。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提供可直接焊接于主板上的硬板結構攝像模組，用于實現攝像模組和手機主板更牢固的連接。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種可直接焊接于主板上的硬板結構攝像模組，包括：

攝像模組鏡頭；

安裝在所述攝像模組鏡頭上的感光芯片；

安裝所述攝像模組鏡頭的攝像模組鏡頭座；

搭載有所述攝像模組鏡頭座的PCB基板，所述PCB基板上設有鍍銅半孔。

優選的，上述可直接焊接于主板上的硬板機構模組中，所述PCB基板的單邊比所述攝像模組鏡頭座的單邊大0.5～10.mm。

優選的，上述可直接焊接于主板上的硬板機構模組中，所述PCB基板上設置有與所述攝像模組鏡頭座大小相同的槽。

從上述的技術方案可以看出，本實用新型實施例中的直接焊接于主板上的硬板機構模組中，PCB型的攝像模組在與手機主板的裝配連接過程中不需要連接器或者FPC，采用焊接的方式實現與手機主板的連接，可以非常牢固的焊接在手機主板上，提高了產品的防摔性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的可直接焊接于主板上的硬板結構攝像模組的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的可直接焊接于主板上的硬板結構攝像模組的結構立體圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

本實用新型實施例公開了一種可直接焊接于主板上的硬板結構攝像模組，以實現攝像模組和手機主板更牢固的連接。

如圖1-2所示，一種可直接焊接于主板上的硬板結構攝像模組，包括：攝像模組鏡頭4；安裝在所述攝像模組鏡頭上的感光芯片；安裝所述攝像模組鏡頭的攝像模組鏡頭座3；搭載有所述攝像模組鏡頭座的PCB基板1，所述PCB基板1上設有鍍銅半孔2，所述PCB基板的單邊比所述攝像模組鏡頭座的單邊大0.5～10.mm，以防止焊接時燙傷鏡頭座。

PCB基板2上設置有與攝像模組鏡頭座3大小相同的槽，可以很好的定位攝像模組鏡頭座。

本實用新型中在焊接PCB型攝像模組的裝配時不需要連接器或者FPC，有效的降低模組成本和攝像模組與手機主板的裝配成本。而且PCB基板可以很牢固的焊接在手機主板上，提高了產品的防摔可靠性。

本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。

對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。