[實用新型]一種玻璃封裝陶瓷石英晶體諧振器

有效

• 申請號: 201020107022.5
• 申請日: 2010-02-03
• 公開（公告）號: CN201639551U
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發明（設計）人: 黃國瑞
• 申請（專利權）人: 臺晶(寧波)電子有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05
• 代理公司: 上海泰能知識產權代理事務所 31233
• 代理人: 黃志達;謝文凱

技術領域

本實用新型涉及石英晶體諧振器，特別是涉及一種玻璃封裝陶瓷石英晶體諧振器。

背景技術

隨著消費性電子產品(如筆記型計算機、數字相機、手機等)的快速成長，為了迎合市場需求，低成本產品是占領市場很重要的一環，但生產成本降低的過程中，封裝外盒是其成本下降的難題，因此低成本的石英晶體諧振器也是在設計上需要克服的一大要素。

發明內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種玻璃封裝陶瓷石英晶體諧振器，來滿足消費性電子產品市場的應用需求。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種玻璃封裝陶瓷石英晶體諧振器，包括陶瓷基座和上蓋，所述的陶瓷基座內部置入一帶有銀電極的石英芯片，并以導電膠黏著所述的石英芯片的銀電極到所述的陶瓷基座內部電極上；所述的內部電極線路連接著所述的陶瓷基座外部電極；所述的上蓋為長方形箱體狀，并采用金屬制成；所述的陶瓷基座為平板狀；所述的陶瓷基座采用封裝玻璃與所述的上蓋封合。

所述的諧振器體積為3.2×2.5×0.7mm。

有益效果

由于采用了上述的技術方案，本實用新型與現有技術相比，具有以下的優點和積極效果：本實用新型使用金屬上蓋取代陶瓷上蓋，簡化了陶瓷基座的結構，從而大幅降低材料成本，實現低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。

附圖說明

圖1是本實用新型的玻璃封裝陶瓷石英晶體諧振器結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步闡述本實用新型。應理解，這些實施例僅用于說明本實用新型而不用于限制本實用新型的范圍。此外應理解，在閱讀了本實用新型講授的內容之后，本領域技術人員可以對本實用新型作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所附權利要求書所限定的范圍。

本實用新型的實施方式涉及一種玻璃封裝陶瓷石英晶體諧振器，如圖1所示，包括陶瓷基座1和上蓋2，所述的陶瓷基座1內部置入一帶有銀電極的石英芯片3，并以導電膠4黏著所述的石英芯片3的銀電極到所述的陶瓷基座1內部電極上；所述的內部電極線路連接著所述的陶瓷基座1外部電極；所述的上蓋2為長方形箱體狀，并采用金屬制成；所述的陶瓷基座1為平板狀；所述的陶瓷基座1采用封裝玻璃5與所述的上蓋2封合。所述的諧振器體積為3.2×2.5×0.7mm。

不難發現，本實用新型提供的一種玻璃封裝陶瓷石英晶體諧振器，是用金屬上蓋取代傳統石英晶體諧振器的陶瓷上蓋，簡化了陶瓷基座的結構，且更容易制作，從而大幅降低材料成本，取代了原來成本較高的金屬封合式陶瓷金屬封裝晶振，實現了低成本、小體積、高頻率精度的石英晶體諧振器。