[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體器件的系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020107008.5
• 申請日: 2010-02-03
• 公開（公告）號: CN201608174U
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳曉純;王洪輝;施建根;沈海軍;朱海青;高國華;楊國繼
• 申請（專利權(quán)）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00
• 代理公司: 上海泰能知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 31233
• 代理人: 黃志達(dá);謝文凱

1.一種半導(dǎo)體器件的系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)，包括被動元件(1)、基板(4)、焊盤(3)、第一芯片(5)、第二芯片(8)和塑封料(11)，其中，所述的第一芯片(5)的尺寸小于所述的第二芯片(8)，所述的被動元件(1)安裝在所述的基板(4)上的焊盤(3)上，其特征在于，所述的第一芯片(5)安裝在所述的基板(4)上，并與基板(4)上的焊盤(3)通過第一焊線(7)實(shí)現(xiàn)電氣連接；所述的第一芯片(5)周圍有所述的被動元件(1)；所述的第二芯片(8)懸空放置在所述的第一芯片(5)的正上方；所述的第二芯片(8)安裝在所述的被動元件(1)上或在高導(dǎo)熱材料制成的幾何體上，并與基板(4)上的焊盤(3)通過第二焊線(10)實(shí)現(xiàn)電氣連接；所述的塑封料(11)把所述的第一芯片(5)、第二芯片(8)、被動元件(1)、第一焊線(7)和第二焊線(10)包封，形成封裝結(jié)構(gòu)單元；所述的半導(dǎo)體器件的系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)由至少一個所述的封裝結(jié)構(gòu)單元組成；所述的基板(4)上的焊盤(3)通過與基板(4)中的銅布線(12)與基板(4)中的焊墊(13)連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的焊墊(13)上焊有焊球(14)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的第二芯片(8)利用不導(dǎo)電粘結(jié)物安裝在所述的被動元件(1)上或在高導(dǎo)熱材料制成的幾何體上；所述的第一芯片(5)利用不導(dǎo)電粘結(jié)物安裝在所述的基板(4)上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件的系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的不導(dǎo)電粘結(jié)物為絕緣膠或絕緣膠膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的被動元件(1)用焊膏(2)安裝在所述的基板(4)上的焊盤(3)上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的封裝結(jié)構(gòu)單元以矩陣形式排列。