[實用新型]一種發光均勻的LED封裝結構無效
| 申請號: | 201020106967.5 | 申請日: | 2010-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN201623177U | 公開(公告)日: | 2010-11-03 |
| 發明(設計)人: | 游文賢 | 申請(專利權)人: | 游文賢;張家倩 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/44 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發光 均勻 led 封裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED封裝技術,特別是一種成本低、發光均勻的LED封裝結構。
背景技術
LED是發光二極管(Light?Emitting?Diode)的英文縮寫,被稱為第四代照明光源或綠色光源,其具有節能、環保、體積小、使用壽命長等特點,因此被廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。
目前,LED的封裝結構非常多,但大多數采用以下封裝結構,如圖1、圖2所示的傳統單晶LED封裝結構和傳統多晶LED封裝結構,其基本構成為:基座101上設有碗狀槽,LED晶片103對應固定安裝在碗狀槽的底部,且與外設于基座101上的電極102連接,而在基座101碗狀槽的碗口邊緣處安裝有透鏡105。
為了使LED晶片103能夠產生所需要的白光,則需要通過熒光粉對其進行激發,通常采用的封裝方式是將熒光粉與硅膠進行混合,然后填充在基座101的碗狀槽中,并將LED晶片103覆蓋,如圖1中的熒光粉層104,目前通常采用的就是這種封裝方式。但是這種封裝方式容易出現熒光粉沉淀不均勻的現象,而且在實際操作中熒光粉的量不易控制,而且涂覆還會不均勻,不僅會浪費成本,而且激發的光效也不均勻。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種新的發光均勻的LED封裝結構,該結構通過在LED的封裝透鏡內層涂覆一層熒光粉層,使LED發光效果更好,更均勻。
為實現上述目的,本實用新型主要采用以下技術方案:
一種發光均勻的LED封裝結構,包括基座,所述基座上設有一碗狀槽,該碗狀槽底部固定有LED晶片,碗狀槽邊緣安裝有透鏡,其中所述透鏡的內壁設有一熒光粉層。
所述基座上設置有電極,該電極與LED晶片連接。
所述碗狀槽底部固定安裝有至少一個LED晶片。
與現有技術相比,本實用新型通過在LED透鏡的內壁設置一個熒光粉層,避免了熒光粉與LED晶片的直接接觸,可有效避免熒光粉涂覆在LED晶片的沉淀現象,提高了熒光粉激發光效的均勻性,而且本實用新型可一次性加工成型,大大縮短了加工時間,提高了加工效率,降低了成本。
附圖說明
圖1為傳統單晶LED封裝結構示意圖。
圖2為傳統多晶LED封裝結構示意圖。
圖3為本實用新型單晶LED封裝結構示意圖。
圖4為本實用新型多晶LED封裝結構示意圖。
圖中標識說明:基座101、電極102、LED晶片103、熒光粉層104、透鏡105、基座201、電極202、LED晶片203、熒光粉層204、透鏡205。
具體實施方式
本實用新型的核心思想是:本實用新型通過將熒光粉層涂覆在LED透鏡的內壁,避免了熒光粉與LED晶片的直接接觸,降低了LED封裝過程中在LED晶片上涂覆熒光粉的難度,同時也避免了熒光粉的沉淀,從而提高了熒光粉激發光效的均勻性。
為闡述本實用新型的思想及目的,下面將結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步的說明。
請參見圖3、圖4所示,本實用新型提供的是一種發光均勻的LED封裝結構,該LED封裝結構包括基座201,所述基座201上設有一碗狀槽,該碗狀槽底部固定有LED晶片203(這里的LED晶片203至少為一個,優選為兩個以上,見圖4)。
基座201上還設置有電極202,該電極202與固定安裝在碗狀槽底部LED晶片203連接。
另外,在基座201上碗狀槽的邊緣還固定安裝有透鏡205,該透鏡205可采用玻璃制成,也可采用其它透明膠體制成,在透鏡205的內壁設置有一熒光粉層204,該熒光粉層204是通過薄膜濺鍍的方式形成于透鏡205內壁。
通過對比可知,目前常用的LED封裝方式都是把熒光粉和硅膠按比例混合后涂覆在LED晶片的表面,或是直接把熒光粉涂覆在LED表面,之后再覆蓋上硅膠,其工序比較煩瑣,而且容易造成熒光粉的沉淀,導致發光不均勻。而本實用新型則直接將熒光粉通過薄膜濺鍍的方式涂覆在透鏡的內表面。
本實用新型LED的成型過程為:首先將一個或多個LED晶片固定在基座的碗狀槽底部,并使LED晶片與外部的正負電極連接,然后在透鏡的內表面通過薄膜濺鍍的方式涂覆熒光粉,之后則是將透鏡固定安裝在基座碗狀槽的邊緣,將整個LED晶片密封在碗狀槽中。
以上是對本實用新型所提供的一種發光均勻的LED封裝結構進行了詳細的介紹,本文中應用了具體個例對本實用新型的結構原理及實施方式進行了闡述,以上實施例只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想;同時,對于本領域的一般技術人員,依據本實用新型的思想,在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處,綜上所述,本說明書內容不應理解為對本實用新型的限制。
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