[實用新型]一種新型廣告燈結構

無效

• 申請號: 201020106756.1
• 申請日: 2010-02-02
• 公開（公告）號: CN201636683U
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發明（設計）人: 何文銘;唐春生;唐秋熙
• 申請（專利權）人: 福建中科萬邦光電股份有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V23/02;H05K1/03;G09F13/04;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及一種戶外照明設備，特別涉及一種新型廣告燈結構。

【背景技術】

目前市面上的廣告字模塊一般采用食人魚LED，食人魚LED的封裝為透明樹脂封裝的正方形結構，其具有四個引腳，負極處有個缺腳。食人魚LED是散光型的LED，發光角度大于120度，發光強度很高，而且能承受更大的功率。食人魚LED用的最多的是在廣告字的發光模塊。但由于食人魚LED結構的原因，在元器件封裝中不得不采取純金線焊接的工藝，成本高，并且由于食人魚的支架本身的成本高，所以導致廣告燈的成本一直居高不下。

【實用新型內容】

本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種新型廣告燈結構，不采取純金線焊接的工藝，不用支架，以解決現有廣告燈成本高的問題。

本實用新型要解決的技術問題是這樣實現的：一種新型廣告燈結構，包括復數個LED芯片、復數個鐵片、復數個環氧樹脂、復數條鋁線以及一印刷電路板；所述復數個LED芯片通過所述印刷電路板串接，所述鐵片對應地設置在所述LED芯片的底部作為杯座，所述環氧樹脂對應地設置在LED芯片周圍及上方、所述鋁線連接在LED芯片與所述印刷電路板。

較佳的，上述技術方案還包括至少一個電阻，并接在所述印刷電路板上，用以用來控制通過LED芯片的電流。

較佳的，上述技術方案還包括一用于承載所述LED芯片、鐵片、環氧樹脂、鋁線以及印刷電路板的玻纖線路板，所述玻纖線路板包括自上而下設置的一阻焊層、一鍍銀層、一銅箔層以及一載體層；所述阻焊層為絕緣材料所制，涂覆于所述玻纖線路板的表面；所述銅箔層經過腐蝕成線路，形成所述印制電路板，連接鍍銀層和電源；所述鍍銀層點陣式對稱分布于所述LED芯片的兩側邊，并通過所述鋁線連接所述LED芯片和所述銅箔層；所述載體層，為FR-4玻璃纖維板。

本實用新型的優點在于：不用支架，只需在印刷電路板上弄一片鐵片就行了，大大降低了支架成本；此封裝結構相對于食人魚LED來說，不采用純金線焊接的工藝，采用鋁線連接，節約金線成本，同時減少了焊接過程，降低了焊接成本；還可通過多層結構的玻纖線路板的使用，無金屬成分外漏，最大限度降低了使得金屬材料不被氧化的可能性。

【附圖說明】

下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的說明。

圖1是本實用新型的一較佳實施例的俯視結構示意圖。

圖2是圖1的側視結構示意圖。

圖3是圖1的后視結構示意圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1至圖3所示，是本實用新型的廣告燈的一種較佳實施例的結構示意圖，該實施例的廣告燈結構包括復數個LED芯片1、復數個鐵片2、復數個環氧樹脂3、復數條鋁線4、一玻纖線路板5以及一個電阻6。

所述玻纖線路板5用于承載所述LED芯片1、鐵片2、環氧樹脂3以及鋁線4，便于廣告燈的封裝，所述玻纖線路板5包括自上而下設置的一阻焊層(未圖示)、一鍍銀層51、一銅箔層52以及一載體層53；所述阻焊層，為絕緣材料所制，涂覆于所述玻纖線路板的表面；所述銅箔層52經過腐蝕成線路，形成一印制電路板，連接鍍銀層51和電源；所述鍍銀層51點陣式對稱分布于所述LED芯片1的兩側邊，并通過所述鋁線4連接所述LED芯片1和所述銅箔層52；所述載體層53為FR-4玻璃纖維板。

所述復數個LED芯片1通過所述印刷電路板串接，以避免焊接工藝，所述鐵片2對應地設置在所述LED芯片1的底部作為杯座，以固定LED芯片1。

所述環氧樹脂3對應地設置在LED芯片1周圍及上方，用來保護LED芯片1，同時作為透鏡。

所述鋁線4用于連接在LED芯片1與所述印刷電路板之間，起到導電的作用，以避免使用金線，極大地節約了金線成本。

所述電阻6并接在所述印刷電路板上，用來控制通過所述LED芯片1的電流。

綜上所述，本實用新型不用支架，只需在印刷電路板上弄一片鐵片就行了，大大降低了支架成本；此封裝結構相對于食人魚LED來說，不采用純金線焊接的工藝，采用鋁線連接，節約金線成本，同時減少了焊接過程，降低了焊接成本；還可通過多層結構的玻纖線路板的使用，無金屬成分外漏，最大限度降低了使得金屬材料不被氧化的可能性。