[實(shí)用新型]一種新型大功率LED封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201020106743.4
• 申請日: 2010-02-02
• 公開（公告）號: CN201638812U
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何文銘;唐春生;唐秋熙
• 申請（專利權(quán)）人: 福建中科萬邦光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/58;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括至少兩個LED芯片，其特征在于：所有LED芯片通過鋁線連接形成一串聯(lián)模組，該串聯(lián)模組的兩端通過金線連接到電路的正負(fù)極。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述串聯(lián)模組的上方設(shè)有一用于封裝所有LED芯片的硅膠聚光杯，且該硅膠聚光杯的下段為圓柱體，上段為弧形體。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括一鋁基散熱板及絕緣注塑層，該絕緣注塑層固定在所述鋁基散熱板的上方，且該絕緣注塑層的底部形成一半錐形的反光杯，所有LED芯片即設(shè)在該反光杯的底部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述絕緣注塑層兩側(cè)的中部搭線安置所述金線，該金線一寬一窄，以區(qū)分正負(fù)極。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種新型大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述鋁基散熱板上設(shè)有復(fù)數(shù)個固定孔，所述絕緣注塑層對應(yīng)該固定孔設(shè)置在復(fù)數(shù)個注塑腳。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種新型大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述鋁基散熱板上還設(shè)有復(fù)數(shù)個用于綁定該封裝結(jié)構(gòu)的綁定孔。