[實用新型]均溫板結構

有效

• 申請號: 201020106324.0
• 申請日: 2010-01-28
• 公開（公告）號: CN201653234U
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發明（設計）人: 黃百毅
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: F28F3/12
• 分類號: F28F3/12;H05K7/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;張燕華

技術領域

本實用新型涉及一種均溫板，特別涉及一種具有貫通型態的鏤空孔的均溫板結構。

背景技術

隨著電子裝置的功能逐年擴增，諸如中央處理器(Central?Processing?Unit，CPU)、芯片組或是顯示單元的電子組件的運算速度也隨著增長。因此，電子組件單位時間所產生的熱量亦越來越多。若是電子組件的熱量無法及時散去，則會影響整體電子裝置的運作，或是導致電子組件永久的損壞。

通常在電子組件上采用的散熱裝置不外乎通過如散熱鰭片、熱管或是風扇的散熱組件進行散熱，且將散熱鰭片接觸熱源并經由熱管或是風扇傳導電子組件的熱量至外界。但若是熱量集中在單一點的話，則必須通過加裝均溫板(heatspreader)于電子組件與散熱鰭片之間。均溫板的作用為把熱量分布到均溫板的整體板面上，進而防止電子組件因單點的熱量過于集中而造成電子組件損毀的問題。

圖1所示為現有均溫板結構的示意圖。均溫板結構10a具有一殼體12a，封管14a設置于均溫板結構10a的一側邊，流體可經由封管14a注入至殼體12a內部。在流體注入完成后，封管14a的開口須被封閉以避免流體自封管14a溢出。然而，圖1所示的現有均溫板結構10a的封管14a是完全露出于外，并無任何的保護機制。若是均溫板結構10a掉落或是受到外力撞擊時，封管14a在沒有完善保護的情況下，極容易因此而斷裂，如此流體從封管14a受損處溢出，而造成均溫板結構10a內部喪失真空狀態而無法作用。更壞的情況是，從封管14a的流出的液體可能造成貼附在均溫板結構10a的電子組件受潮而毀損。

因此，遂有制造廠商針對此一問題提出均溫板結構的改進，即如圖2所示的結構示意圖。如圖所示，均溫板結構10b的封管14b設置于蓋板11b及蓋板13b的凹陷部15b中。于此一現有形態的圖式中是將平行于封管14b的軸向方向定義為X軸方向，平行于蓋板13b并垂直X軸方向定義為Y軸方向，垂直于蓋板13b的方向定義為Z軸方向。雖然封管14b借由蓋板11b、蓋板13b與凹陷部15b的設置，以保護封管14b不受到X軸與Y軸方向的受力沖擊。但是，由于凹陷部15b是自均溫板結構10b的邊緣向內凹設而成，因此外力仍有可能自凹陷部15b的開口處撞擊封管14b而毀損。也就是說，圖2所示的現有均溫板仍無法提供封管14b有效且完整的保護作用。

為了改善上述的問題，如圖3所示的另一種型態的現有均溫板的結構示意圖，此一均溫板結構10c的封管14c可受到殼體12c、凹陷部15c與外框16c的完整保護，以防止封管14c受到外力的沖擊。然而，制造廠商必須為了生產外框16c而額外增加均溫板結構10c的制造成本，且在組裝均溫板結構10c時亦必須多出一道組裝殼體12c及外框16c的工序。

因此，有鑒于前述現有技術的缺點，必須要提出一種解決方案，在不需額外增加組件的前提下，有效地防護均溫板結構的封管以抵抗來自各方向的沖擊力。

實用新型內容

鑒于以上的問題，本實用新型提供一種均溫板結構，借以改善現有的均溫板結構無法有效保護封管不會直接受到外力的沖擊，以及若欲完整保護封管而必須在均溫板結構上額外增加保護組件，因而導致均溫板的制造成本增加以及組裝工序繁雜等問題。

本實用新型揭露一種均溫板結構，均溫板內部填充有一流體。均溫板結構包括有一本體以及一封管，本體具有相連通的一容置槽與一鏤空孔。其中，容置槽設置于本體內部以供流體置放于其中，鏤空孔是貫穿本體并設置于本體內。封管設置于鏤空孔內并連接于本體，且封管與容置槽相連通。

其中，本實用新型均溫板結構的封管的直徑尺寸小于或等于鏤空孔的深度。

其中，本實用新型均溫板結構的本體包括有相互貼合的一第一板體與一第二板體，且第一板體或第二板體的一側面具有容置槽。

其中，本實用新型的均溫板結構具有容置槽的第一板體或第二板體具有一定位槽，定位槽連通于鏤空孔及容置槽，且封管具有相對的第一端及第二端，第一端設置于定位槽內并與容置槽相連通，而第二端突伸于鏤空孔內。

其中，本實用新型的均溫板結構的第一板體具有一第一透孔，第二板體具有相對應于第一透孔的一第二透孔，且第一透孔與第二透孔構成鏤空孔。

本實用新型的功效在于，由于鏤空孔是縮入且設置于均溫板結構的本體內，且封管完全沒入均溫板結構本體的鏤空孔中，因此當均溫板結構受到沖擊力撞擊時，可借由本體防護各個方向傳至封管的沖擊受力。此外，因鏤空孔設置于本體上，所以不需設計額外的組件，并避免增加均溫板結構的設計成本。

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

附圖說明