[實用新型]一種封焊自動上料器

無效

• 申請號: 201020103644.0
• 申請日: 2010-01-22
• 公開（公告）號: CN201783792U
• 公開（公告）日: 2011-04-06
• 發明（設計）人: 史大文;鄭佳凱
• 申請（專利權）人: 煙臺新維精密有限公司
• 主分類號: B23K37/047
• 分類號: B23K37/047
• 代理公司: 煙臺信合專利代理有限公司 37102
• 代理人: 遲元香

技術領域：

本實用新型涉及晶體封裝技術領域，具體地講是一種封焊自動上料器，主要用于晶體封裝的自動供料。

背景技術：

目前，晶體的封裝主要是人工供料，工作效率低，并且人工長時間工作，極易造成因疲勞而讓封焊機砸傷手指的事故，存在不安全因素。

發明內容：

本實用新型的目的是克服上述已有技術的不足，而提供一種封焊自動上料器，將晶體封焊的人工供料變為自動供料，主要解決現有的晶體的封裝工作效率低、安全性差等問題。

為了達到上述目的，本實用新型是這樣實現的：一種封焊自動上料器，它包括上料支架和供料支架，在上料支架上設步進升降滑臺，步進升降滑臺上設第一步進電機，其特殊之處在于步進升降滑臺與料盒底座連接，料盒底座在步進升降滑臺的滑槽內滑動，料盒設在料盒底座上，形成步進滑臺自動升降料盒系統，用于將料盒內的料盤依次升到同一高度；在供料支架上設同步帶滑臺，在同步帶滑臺上設第二步進電機和升降氣缸，形成步進電機同步帶拉盤系統，用于將料盒內與料盤支架同一高度的料盤依次送到料盤支架上，工作完成后再送回料盒；在供料支架上設料盤移位步進滑臺，在料盤移位步進滑臺上設第三步進電機，料盤移位步進滑臺與料盤支架連接，料盤支架在料盤移位步進滑臺的滑槽內滑動，形成料盤自動移位步進滑臺系統，用于將料盤內的每一排晶體依次送到指定位置；在供料支架上設夾料封裝伺服滑臺，在夾料封裝伺服滑臺上設夾料機械手，在夾料機械手上設機械手上下汽缸和夾料氣爪，形成伺服滑臺夾料系統，用于將料盤上的晶體依次夾到封焊機的封焊模頭上，以供封焊機對晶體進行封焊。

本實用新型所述的一種封焊自動上料器與已有技術相比具有如下積極進步，1、晶體的封裝時實現自動上料，工作效率高；2、采用機械自動操作，減少事故發生，安全性高。

附圖說明：

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是圖1的下部結構示意圖；

圖3是圖1的上部結構示意圖。

具體實施方式：

為了更好地理解與實施，下面結合附圖給出具體實施例詳細說明本實用新型一種封焊自動上料器。

實施例1，參見圖1、2、3，加工制成上料支架和供料支架，在上料支架上安裝步進升降滑臺2，在步進升降滑臺2上安裝第一步進電機1，將步進升降滑臺2與料盒底座3連接，料盒底座3在步進升降滑臺2的滑槽內滑動，將料盒4安裝在料盒底座3上，形成步進滑臺自動升降料盒系統，料盒4一次裝五盤待封裝晶體，利用步進電機自動升降滑臺自動上料，將料盒4內的料依次升到同一高度；在供料支架上安裝同步帶滑臺6，在同步帶滑臺6上安裝第二步進電機5和升降氣缸7，形成步進電機同步帶拉盤系統，用于將料盒4內與料盤支架10同一高度的料盤送到料盤支架10上，工作完成后再送回料盒4；在供料支架上安裝料盤移位步進滑臺9，在料盤移位步進滑臺9上安裝第三步進電機8，將料盤移位步進滑臺9與料盤支架10連接，料盤支架10在料盤移位步進滑臺9的滑槽內滑動，形成料盤自動移位步進滑臺系統，用于將料盤內的每一排晶體依次送到指定位置；在供料支架上安裝夾料封裝伺服滑臺11，在夾料封裝伺服滑臺11上安裝夾料機械手12，在夾料機械手12上安裝機械手上下汽缸(13)和夾料氣爪14，形成伺服滑臺夾料系統，用于將料盤上的晶體依次夾到封焊機的封焊模頭15上，以供封焊機對晶體進行封焊。

本實用新型所述的一種封焊自動上料器，其各系統的工作原理如下：

1、步進滑臺自動升降料盒系統：工作時，將裝滿料的料盒放進料盒底座上，校準步進升降滑臺的原點，使料盒的最上層料盤與料盤支架處于相同高度，并由步進電機同步帶拉盤系統將料盤拉到料盤支架上，此盤料封裝完成后，再由步進電機同步帶拉盤系統將料盤拉回料盒；步進升降滑臺帶動料盒上升32mm，使第二個料盤與料盤支架高度相同，再由步進電機同步帶拉盤系統將料盤拉到料盤支架上繼續工作；直至五個料盤的晶體全部封裝完成為止，工人換下料盒，繼續工作；

2、步進電機同步帶拉盤系統：工作時，同步帶滑臺帶動升降汽缸移動到料盤的上方，升降汽缸向下移動扣住料盤，然后同步帶滑臺帶動升降汽缸將料盤拉到料盤支架上，等到本盤料封裝完成后，同步帶滑臺帶動升降汽缸再次將本料盤拉回料盒內，然后步進滑臺自動升降料盒系統上升一步，同步帶滑臺帶動升降汽缸再將第二個料盤拉到料盤支架上，依次循環；