[實用新型]一種DIP封裝芯片引線框及其封裝模具

有效

• 申請號: 201020103532.5
• 申請日: 2010-01-22
• 公開（公告）號: CN201838574U
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發明（設計）人: 梁大鐘;施保球;高宏德
• 申請（專利權）人: 深圳市氣派科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于集成電路封裝技術領域，尤其是涉及一種DIP封裝芯片引線框及其封裝模具。?

背景技術

DIP(Dual?In-line?Ppackage)封裝芯片是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模的集成電路均采用此種形式封裝，其引腳數較少，通常不會超過100個。采用DIP封裝的CUP芯片通常有兩排引腳，通常采用直插到具有DIP結構的芯片插座上，或者直接插在具有相同相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。現有的DIP封裝芯片，出模時脫模角度通常都設計較小，在5°左右，DIP類產品脫模效果相對差一些，一般600模次左右，就需要清洗模具，不能適應大批量生產的需要。?

實用新型內容

本實用新型的目的之一在于提供一種DIP封裝芯片引線框，解決現有技術存在的缺陷。?

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：?

一種DIP封裝芯片引線框，包括引線框本體，引線框本體內均勻排列用于承載待封裝芯片的基島，所述的待封裝芯片由芯片主體以及兩列芯片引腳構成，為對稱結構，每列包含的引腳數相同且一一對應，每條引腳的寬度及長度相同；所述的引腳數為12～80個。?

優選的方案是：依據引腳的數量多少，可以將DIP封裝芯片定義為DIP+引腳數量，方便本領域技術人員識別；所述的DIP封裝芯片引線框為DIP14，或者DIP16，或者DIP18，或者DIP20封裝芯片引線框。?

本發明的目的之二在于提供一種用于注塑成型發明目的之一所述的DIP封裝芯片引線框的模具，采用如下技術方案：?

一種用于注塑DIP封裝芯片引線框的模具，包括上模具和下模具，上下模具設置有相對應的流道，所述的模具脫模角度為10-19°；優選為12-17°。?

本實用新型于現有技術相比，具有如下優點和有益效果：?

采用本實用新型所述的DIP封裝芯片引線框結構簡單，且容易通過本實用新型所述的模具注塑成型。本實用新型所述的DIP封裝芯片引線框封裝模具注塑成型DIP封裝芯片引線框時，對模具的脫模角度采用大角度設計，優選為12-17°，在不降低引線框散熱、導電等性能的情況下，有效延長模具的清洗周期，能從600模次左右提高到1000模次左右對模具進行一次清洗；同時，由于脫模角度增加，可適當減少樹脂注塑時對塑封模具的磨損。?

附圖說明

圖1為本實用新型所述的DIP封裝芯片引線框示意圖。?

圖2為本實用新型所述的DIP封裝芯片引線框的模具剖面結構示意圖。?

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型做進一步詳細說明。?

如圖1及圖2所示，一種用于注塑DIP封裝芯片引線框的模具，包括上模具11和下模具12，上下模具設置有相對應的流道，上模成型角和下模成型角121為模具脫模角度為12-17°，優選為15°。?

如圖1所示，所示的模具注塑成型的DIP封裝芯片引線框，包括引線框本體12，引線框本體內均勻排列用于承載待封裝芯片的基島121，所述的待封裝芯片由芯片主體以及兩列芯片引腳122構成，為對稱結構，每列包含的引腳數相同且一一對應，每條引腳的寬度及長度相同；所述的引腳數為12～80個。?

以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。?