[實用新型]用于倒裝芯片和貼裝無源元件的帶金屬凸塊焊盤的載板芯片有效
| 申請號： | 201020102859.0 | 申請日： | 2010-01-27 |
| 公開（公告）號： | CN201601124U | 公開（公告）日： | 2010-10-06 |
| 發明（設計）人： | 王新潮;陳一杲;高盼盼;李宗懌;王春華 | 申請（專利權）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485;H01L23/12;H01L25/00 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所 32210 | 代理人： | 唐紉蘭 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 倒裝 芯片 無源 元件 金屬 凸塊焊盤 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于倒裝芯片和貼裝無源元件的帶金屬凸塊焊盤的載板芯片，其特征在于：所述載板芯片(U2)包含有兩類焊盤，其中第一類焊盤為金屬凸塊(2)結構，第二類焊盤與通常的芯片焊盤相一致，為鋁焊盤(3)。
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