[實用新型]在載板芯片上倒裝芯片和貼裝無源元件的封裝結構無效

申請號：	201020102824.7	申請日：	2010-01-27
公開（公告）號：	CN201751999U	公開（公告）日：	2011-02-23
發明（設計）人：	王新潮;陳一杲;王春華;高盼盼;李宗懌	申請（專利權）人：	江蘇長電科技股份有限公司
主分類號：	H01L23/488	分類號：	H01L23/488
代理公司：	江陰市同盛專利事務所 32210	代理人：	唐紉蘭
地址：	214434 江蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	芯片倒裝無源元件封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種在載板芯片上倒裝芯片和貼裝無源元件的封裝結構，所述結構包含有多顆芯片(U1、U2、U3)和多顆無源元件(R1、C1、L1、C2)，多顆芯片(U1、U2、U3)中至少有一顆載板芯片(U2)和一顆倒裝芯片(U3)，將所述多顆芯片(U1、U2、U3)進行三維空間上的堆疊，其特征在于：所述載板芯片(U2)包含有兩類焊盤，其中第一類焊盤為金屬柱(2)結構，第二類焊盤與通常的芯片焊盤相一致，為鋁焊盤(3)，將所述倒裝芯片(U3)和無源元件(R1、C1、L1、C2)通過所述金屬柱(2)與載板芯片(U2)焊接。?

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