[實用新型]一種漲縮小板彎板翹小的六層線路板

無效

• 申請號: 201020101410.2
• 申請日: 2010-01-22
• 公開（公告）號: CN201805615U
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 李峯明;李承哲;徐明凱;李寶建
• 申請（專利權）人: 深圳市泳森科技有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/02;H05K1/05;H05K3/46
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種六層線路板，尤其涉及一種漲縮小板彎板翹小的六層線路板。

背景技術

隨著科技的進步與發展，電子產品也是日新月異，對更高端產品的需求，也導致線路板材的多層化，比如我們常見的電源板，主機板等等，但是隨著層數的累加，也多了更多的生產工藝和流程，不同條件，不同環境，對板材材質也造成了一定的影響，直接導致生產良率低，漲縮大，對位精度不夠，材質應力分配不平衡，造成板彎板翹等致命的不良，直接造成產品的報廢，甚者導致客戶連續的抱怨，最后一再試樣，規定更細的生產條件和SOP，但都沒解決問題，良率還是不穩定，因為這些都不是問題的關鍵，關鍵是組成結構及材質本身。

傳統的六層板，其組成結構相對也比較單一，都是幾個不同的線路層通過壓合加工而成，而中間的粘結層是通過環氧樹脂系列的膠層，在生產過程中經過不斷的壓合，烘烤，甚至濕制程藥水的不斷反應，板材漲縮很大，給線路對位，成型對位造成很大誤差，同時因為材質相互間應力的不同，容易造成板材彎曲，也導致在制程中很難掌控，而市場的需求還在不斷增大，所以漲縮和板彎板翹的問題，亟待處理。

目前，傳統六層板的做法單一：1.單面+單面+單面+單面+單面+單面，2.單+單+雙+單+單，其材料組成都是：單面銅箔+Pi，膠(Ad)層，導熱膠，基板層(銅，鋁及其他)，這樣總共有13層，整個線路板就非常厚了，以單+單+雙+單+單做法來講，至少就要預壓三次，壓合三次，烘烤三次，再加上更多的其他制程，對整個材料的漲縮影響就很大，也造成了內，外層線路良率差異很大，因為在外層線路生產過程中，對位漲縮就造成了不少線路的不良，直接導致報廢，在產品成品段，又會發現很多因為板材應力間差異不同而有不同程度的翹曲。漲縮及翹曲的問題就是因為制程多，條件各異對板材自身的影響過大而造成的，這也是目前多層板中的技術缺口。

實用新型內容

本實用新型針對上述諸多問題進行了改正，本實用新型通過改善六層線路板在生產過程中，因制程多而復雜所造成的漲縮難點及因不同材質應力不同而造成的板彎板翹，提高批量生產良率，優化材料組成，提高線路板材的穩定性，滿足客戶對更高端產品的需求。具體的技術方案為：

一種漲縮小板彎板翹小的六層線路板，其包括三個Pi導熱雙面銅箔、導熱膠和基板，所述三個Pi導熱雙面銅箔通過導熱膠壓合，粘結成六層線路板，所述Pi導熱雙面銅箔結構為兩個單面銅箔中間壓合Pi導熱膠，所述導熱膠粘接在所述Pi導熱雙面銅箔與所述基板之間。

所述基板是銅基板。

所述基板是鋁基板。

本實用新型是通過用三層Pi導熱雙面銅箔，二層導熱膠層壓合，粘結在一起，形成一個六層線路層，然后再通過導熱膠與基板(銅，鋁及其他)粘結在一起的，減少了壓合制程的工藝次數，同時因為Pi導熱膠層較薄，也減少了六層線路板的總厚度。

本實用新型從結構上分析，傳統環氧樹脂膠(Ad)層的厚度規格有60um，80um及120um，而Pi導熱膠層厚度才25um，傳統六層板的結構需要五層膠(Ad)層進行粘結，而本專利是通過二層導熱膠層將三個Pi導熱雙面板粘結起來的，中間的粘結層減少了三層的，直接減少了三層膠(Ad)層間的應力的相互作用，減小應力產生；從材質上分析，Pi導熱膠主要成分為聚酰亞胺，這種聚合物穩定且能夠耐高溫，在復雜的生產制程中，也不會受外界條件及環境而產生較大的變化，漲縮小，對位精度高，材質穩定，應力均勻，能夠有效的改善板翹不良，提高六層線路板生產的良率。

在本實用新型中，從材料特性和結構組成出發進行優化，Pi導熱膠主要成分是Pi，而Pi又是一種穩定性好，又耐高溫的材質，且導熱膠接著性能≥1.0kg/cm，能夠滿足制程中的接著力要求。

本實用新型相對傳統六層板直接減少了中間的粘結層，減少了應力的產生，又加上Pi其性能穩定，不易受外界條件的影響，所以在制程中，漲縮小，不易翹曲，便于生產。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

其中：1.Pi導熱雙面銅箔、2.PI導熱膠、3.導熱膠、4.基板。

具體實施方式

以下通過實施例來描述本實用新型，應該指出的是，所列舉的實施例不應理解對實用新型的限制。

結合圖1解釋本實施例，具體實施方式：

本實施例是一種漲縮小板彎板翹小的六層線路板，其包括三個Pi導熱雙面銅箔1、導熱膠3和基板4，所述三個Pi導熱雙面銅箔1通過導熱膠3壓合，粘結成六層線路板，所述Pi導熱雙面銅箔1結構為兩個單面銅箔中間壓合Pi導熱膠2，所述導熱膠3粘接在所述Pi導熱雙面銅箔1與所述基板4之間。