[實用新型]一種具有良好散熱性能的LED線路板

無效

• 申請號: 201020101385.8
• 申請日: 2010-01-22
• 公開（公告）號: CN201804903U
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 李峯明;李承哲;徐明凱;李寶建
• 申請（專利權）人: 深圳市泳森科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種線路板，尤其涉及一種具有良好散熱性能的LED線路板。

背景技術

目前led線路板參照pcb或fpc的線路設計及結構設計，在零件的貼片位置處未采取特殊的散熱或導熱結構設計，零件還是采用貼裝的組裝結構，零件的散熱焊盤直接與線路板的焊盤用錫膏或導熱膏連接，這樣的設計比較簡單，零件工作的熱量通過散熱焊盤、導熱膏或錫膏傳給絕緣層，絕緣層再傳遞到底部的導熱基板上，未充分考慮零件的散熱需求，導致熱量在零件內部的積累，造成零件使用壽命的降低。

實用新型內容

本實用新型針對上述諸多問題進行了改正，提供一種主要用于解決led線路板散熱問題，通過本專利的線路板的設計及結構設計，可以更好的解決熱量的傳導散熱。

具體的技術方案為：一種具有良好散熱性能的LED線路板，其包括LED燈、線路層、絕緣層和基板，所述LED燈的腳通過線路焊盤焊接在線路層，所述絕緣層位于所述線路層和所述基板之間，所述LED燈下有散熱焊盤，所屬線路層和所述絕緣層對應處有開口，所述散熱焊盤穿過所述線路層和所述絕緣層的開口直接與所述基板接觸。

所述基板為金屬基板。

本實用新型將傳統的線路板中間影響導熱性能的絕緣層去除，使零件的熱量直接通過導熱物質傳遞到導熱基板上，增加了導熱效率。

傳統的線路板貼裝上零件后，零件工作時的溫度接近極限溫度，并且溫度持續上升，采用本結構，將零件的散熱焊盤用錫膏直接連接在導熱基板上，零件的工作溫度降低十幾度，并且零件的溫度與基板的溫度相差不大。

采用目前的專利設計，將傳統零件散熱處的線路焊盤及對應的下部絕緣層一起挖去，導熱膏及錫膏直接連接零件的散熱焊盤與散熱基板，節省了中間絕緣層的導熱影響，零件工作時的熱量可以通過零件的散熱焊盤，導熱膏或錫膏，傳遞到底部的導熱基板上，減少了一般工藝需經過絕緣層導熱的瓶頸，達到熱量傳遞及散熱的高效率及高導熱性能。

因線路板的結構為基板+絕緣層(膠)+銅箔，在銅箔上跑出線路，零件的散熱通過與零件貼裝的錫膏或導熱膏傳遞到線路焊盤上，線路焊盤上的熱量又通過絕緣層傳遞到基板上，由于絕緣層的導熱效率及導熱系數遠遠低于導熱膏及錫膏的導熱系數，故傳統設計的線路板散熱的瓶頸在于絕緣層的影響，而本專利改善的目的是將中間的絕緣層去除，使得零件的熱量直接通過散熱焊盤，錫膏或導熱膏，直接傳遞到基板上，減少了絕緣層熱量傳遞的影響。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例結構示意圖；

其中：1.LED燈、2.線路層、3.絕緣層、4.基板、5.線路焊盤、6.散熱焊盤。

具體實施方式

以下通過實施例來描述本實用新型，應該指出的是，所列舉的實施例不應理解對實用新型的限制。

結合圖解釋本實施例，一種具有良好散熱性能的LED線路板，其包括LED燈1、線路層2、絕緣層3和基板4，所述LED燈1的腳通過線路焊盤5焊接在線路層2，所述絕緣層3位于所述線路層2和所述基板4之間，所述LED燈1下有散熱焊盤6，所屬線路層2和所述絕緣層3對應處有開口，所述散熱焊盤6穿過所述線路層2和所述絕緣層3的開口直接與所述基板4接觸。

所述基板4為金屬基板。

本實施例將傳統的線路板中間影響導熱性能的絕緣層3去除，使零件的熱量直接通過導熱物質傳遞到導熱基板上，增加了導熱效率。

顯然，上述內容只是為了說明本實用新型的特點，而并非對本實用新型的限制，有關技術領域的普通技術人員根據本實用新型在相應的技術領域做出的變化應屬于本實用新型的保護范疇。