[實用新型]麥克風

有效

• 申請號: 201020056359.8
• 申請日: 2010-01-11
• 公開（公告）號: CN201657304U
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發明（設計）人: 王凱
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司;瑞聲聲學科技(常州)有限公司
• 主分類號: H04R9/08
• 分類號: H04R9/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種麥克風，尤其涉及一種正面進聲的微機電系統(microelectro?mechanical?system，MEMS)麥克風。

背景技術

麥克風廣泛應用于現在的生活中，比如在卡拉OK、大型活動場所等，對麥克風的聲音性能要求越來越高。

請參閱圖1，是與本實用新型相關的一種麥克風的剖面示意圖。所述麥克風1包括印刷電路板10、專用集成電路12、微機電芯片14和外殼16。所述專用集成電路12和所述微機電芯片14都設置在所述印刷電路板10上，所述外殼16設置在所述印刷電路板10上，且所述外殼16包括一上蓋160，所述上蓋160設置有聲孔162。

所述麥克風1存在的主要問題是：由于所述聲孔162的存在，使得外部雜物如灰塵、水滴等，可以通過所述聲孔162進入所述麥克風1，加速所述麥克風1的老化，甚至可能導致所述麥克風1不能正常工作。而且，當外部強氣流通過所述聲孔162進入所述麥克風1時，其會對所述麥克風1的聲音效果產生嚴重的負面影響。

實用新型內容

針對現有麥克風存在的易受外部雜物和強氣流影響的問題，本實用新型提供一種不易受外部雜物和強氣流影響且具有較好傳聲性的麥克風。

一種麥克風，包括印刷電路板、外殼和防水透氣膜。所述外殼的上蓋包括聲孔，所述防水透氣膜的邊緣與所述上蓋粘合，且所述防水透氣膜和所述上蓋之間具有振動空間。

作為上述麥克風的進一步改進，所述外殼進一步包括側壁，所述側壁與所述上蓋和所述印刷電路板圍成聲腔空間。

作為上述麥克風的進一步改進，所述側壁與所述印刷電路板抵接。

作為上述麥克風的進一步改進，所述防水透氣膜的邊緣下表面被所述側壁支撐，其邊緣上表面與所述上蓋粘接。

作為上述麥克風的進一步改進，所述防水透氣膜的邊緣上表面通過膠水與所述上蓋的下表面粘接。

作為上述麥克風的進一步改進，進一步包括設置在所述印刷電路板上的專用集成電路和微機電芯片。

本實用新型的所述麥克風，通過在所述上蓋的下側設置所述防水透氣膜，且所述防水透氣膜并非與所述上蓋完全貼合，而是在兩者之間保持一振動空間，從而所述防水透氣膜可以隨著聲波一起振動來傳遞聲音，具有較強的傳聲性。因此本實用新型的所述麥克風不但具有防水、防灰塵和防強氣流的功能，可以阻止外部雜物通過所述聲孔進入其內部，而且還具有較好的傳聲性。

綜上所述，本實用新型的所述麥克風具有防水、防塵、防強氣流和具有較好傳聲性的優點。

附圖說明

圖1是一種與本實用新型相關的麥克風的剖面示意圖。

圖2是本實用新型麥克風一較佳實施方式的剖面示意圖。

圖3是圖2所示麥克風的III區域局部放大示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的麥克風進行說明。

請參閱圖2，圖2是本實用新型麥克風一較佳實施方式的剖面示意圖。所述麥克風2是一種MEMS麥克風，其包括印刷電路板20、專用集成電路22、微機電芯片24、外殼26和防水透氣膜28。

所述專用集成電路22設置在所述印刷電路板20上，是為所述麥克風2設計和制造的專用電子系統，通常可以采用復雜可編程邏輯器件(CPLD)和現場可編程邏輯陣列(FPGA)來進行設計，所述專用集成電路22的特點是品種多、批量少、要求設計和生產周期短，與通用集成電路相比具有體積更小、重量更輕、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強和成本降低等優點。

所述微機電芯片24也是設置在所述印刷電路板20上。

所述外殼26位于所述專用集成電路22和所述微機電芯片24的外圍，其包括側壁262和上蓋264，所述上蓋包括聲孔266，所述側壁262與所述印刷電路板20抵接，并與所述上蓋264和所述印刷電路板20圍成一聲腔空間(未標示)。

所述防水透氣膜28為平整薄膜，其設置在所述上蓋264和所述聲腔空間之間。所述防水透氣膜28的邊緣下表面被所述側壁262所支撐，其邊緣上表面與所述上蓋264粘合，例如可以通過膠水29將所述防水透氣膜28的邊緣上部分與所述上蓋264的下表面粘合。也就是說，所述防水透氣膜28并未完全與所述上蓋264貼合，其間具有一振蕩空間(未標示)，因此所述防水透氣膜28可以隨著聲波一起震動，通過振動來傳遞聲音，從而具有較強的傳聲性。所述防水透氣膜28能夠保證氣體穿過其自身，但是阻隔其他雜物穿過所述防水透氣膜28而進入所述聲腔空間。