[實用新型]一種設備面板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201020046819.9 | 申請日: | 2010-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN201654273U | 公開(公告)日: | 2010-11-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王華軍 | 申請(專利權)人: | 瑞斯康達科技發(fā)展股份有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/38 | 分類號: | G02B6/38 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 100085 北京市海淀區(qū)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 設備 面板 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種設備面板,特別地涉及一種用于小封裝可插拔(SmallForm-Factor?Pluggable,SFP)光模塊的設備面板。
背景技術
隨著國內寬帶網的大力建設,光纖傳輸憑借其傳輸容量大、傳輸質量好、損耗小、中繼距離長等優(yōu)點,已經越來越多地在企業(yè)網絡、校園網絡、寬帶小區(qū)接入中得以應用。而對于光纖接入而言,目前,SFP光接口是一種較為常用的接口形式。
而對于具有SFP光接口的SFP光模塊而言,通常在安裝過程中是采用直接與安裝在設備中的SFP軌道相插合的方式來實現連接,為了保證兩者連接的可靠性,通常SFP軌道采用如圖1所示的結構,在其連接接入端采用舌簧11,而在舌簧11的簧片中部開設有三角形孔,以保證在對應的光模塊中相應位置設定對應的突起,且該突起在SFP光模塊插入SFP軌道后正好卡在所述三角形孔內,從而起到固定SFP模塊,防止松動的作用,以保持穩(wěn)定可靠的連接。
同時,在目前的各種接入設備中,設備外殼一般地為金屬殼體,但是出于安全性和美觀性等方面的考慮,通常在設備的前表面(即,接入設備的金屬殼體外引連接表面)增設塑膠面板,且在塑膠面板上與外接模塊(例如,SFP光模塊、以太網接口連接器)、或者設備指示燈等對應的位置設置有合適的通孔,以便于相應模塊的安裝以及設備指示。這不僅提升了設備本身的美觀度,還進一步地能夠保證設備在正常使用中電纜和光纖等外部連接接入的便捷可靠性。由此,對于SFP光模塊而言,通常在上述的塑膠面板上設置一個與SFP導軌、SFP光模塊相配合使用的SFP通孔。
現有技術中,用于SFP光模塊的面板SFP通孔形狀如圖2所示,并且,在多數情況下,根據INF-8074F?REV?1.0版本標準設計為矩形形狀,且長度為:15.15~15.35mm,高度為:10.3~10.5mm。但是利用上述SFP通孔形狀的面板的設備,在使用時通常會由于各種品牌的SFP導軌和SFP模塊在外形上存在的微小差異而致使某些SFP模塊無法根據實際需要方便拔出,而如果強行拔出又可能會出現SFP導軌的舌簧簧片孔破裂等情況,從而影響用戶對設備的使用。
出現上述問題的主要原因是:在SFP光模塊的插拔過程中,SFP導軌前端的舌簧需要被下壓,以允許SFP光模塊對應插入端的突起從三角形孔中滑出,而其下壓所需要的活動空間超出了面板SFP通孔的高度限制,由此舌簧下壓受到設備面板SFP通孔限制,不能下壓足夠距離,從而導致SFP模塊突點不能順利脫離導軌的三角形開孔,從而致使SFP光模塊無法順利從對應的SFP導軌中拔出。
為了解決上述問題,現有技術中也提出了如下的技術方案:
1.針對于每種SFP軌道和SFP光模塊均分別設計設備面板,每種設備面板上設置有具有合適尺寸的SFP通孔,但是此種方案在使用過程中面板的通用性很差且在不同批次的生產過程中,如果選用不同的SFP軌道和SFP光模塊,成本必然會很高;
2.選用SFP光模塊的突點類型為內縮型,這樣其在拔出時對舌簧額外的下壓活動空間沒有要求,此時,設備面板利用目前使用的、具有通常尺寸SFP通孔的設備面板即可,但是,該類型的SFP光模塊市場售價較高,由此必然會增加設備的成本;
3.將設備面板上的SFP通孔的高度尺寸設計的較大,即,大于標準尺寸幾個mm以上(通常高度為11.6~11.7mm),以滿足可能遇到的最大的舌簧下壓尺寸的需求,但是此種方案由于面板的SFP通孔過大,內部設備的金屬殼體裸露面積增加,必然會加快設備金屬殼體被腐蝕的速度,并且增加設備被靜電擊穿的概率。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種設備面板,使得該設備面板對于各種配合使用的SFP軌道和SFP光模塊的通用性較強,方便SFP軌道和SFP光模塊的連接和插拔。
為了解決上述技術問題,本實用新型提供一種設備面板,包括:用于將小封裝可插拔光模塊插入小封裝可插拔軌道所通過的小封裝可插拔通孔,所述小封裝可插拔軌道接入端設置有可以下壓的舌簧,所述小封裝可插拔通孔的下側連續(xù)設置有出拔孔,所述出拔孔與所述小封裝可插拔通孔垂直對中布置,且所述出拔孔的高度為所述舌簧預期下壓的最大值。
進一步地,所述出拔孔的長度為所述舌簧預期寬度的最大值。
進一步地,所述小封裝可插拔通孔是矩形通孔,長度為:15.15~15.35mm,高度為:10.3~10.5mm。
進一步地,所述出拔孔為矩形。
更進一步地,所述出拔孔長度為6.9~7.1mm,高度為1~1.4mm。
進一步地,所述出拔孔為倒三角形。
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