[實(shí)用新型]一種設(shè)備面板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201020046819.9
• 申請(qǐng)日: 2010-01-12
• 公開（公告）號(hào): CN201654273U
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王華軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞斯康達(dá)科技發(fā)展股份有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/38
• 分類號(hào): G02B6/38
• 代理公司: 暫無信息
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技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種設(shè)備面板，特別地涉及一種用于小封裝可插拔(SmallForm-Factor?Pluggable，SFP)光模塊的設(shè)備面板。

背景技術(shù)

隨著國內(nèi)寬帶網(wǎng)的大力建設(shè)，光纖傳輸憑借其傳輸容量大、傳輸質(zhì)量好、損耗小、中繼距離長等優(yōu)點(diǎn)，已經(jīng)越來越多地在企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、校園網(wǎng)絡(luò)、寬帶小區(qū)接入中得以應(yīng)用。而對(duì)于光纖接入而言，目前，SFP光接口是一種較為常用的接口形式。

而對(duì)于具有SFP光接口的SFP光模塊而言，通常在安裝過程中是采用直接與安裝在設(shè)備中的SFP軌道相插合的方式來實(shí)現(xiàn)連接，為了保證兩者連接的可靠性，通常SFP軌道采用如圖1所示的結(jié)構(gòu)，在其連接接入端采用舌簧11，而在舌簧11的簧片中部開設(shè)有三角形孔，以保證在對(duì)應(yīng)的光模塊中相應(yīng)位置設(shè)定對(duì)應(yīng)的突起，且該突起在SFP光模塊插入SFP軌道后正好卡在所述三角形孔內(nèi)，從而起到固定SFP模塊，防止松動(dòng)的作用，以保持穩(wěn)定可靠的連接。

同時(shí)，在目前的各種接入設(shè)備中，設(shè)備外殼一般地為金屬殼體，但是出于安全性和美觀性等方面的考慮，通常在設(shè)備的前表面(即，接入設(shè)備的金屬殼體外引連接表面)增設(shè)塑膠面板，且在塑膠面板上與外接模塊(例如，SFP光模塊、以太網(wǎng)接口連接器)、或者設(shè)備指示燈等對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有合適的通孔，以便于相應(yīng)模塊的安裝以及設(shè)備指示。這不僅提升了設(shè)備本身的美觀度，還進(jìn)一步地能夠保證設(shè)備在正常使用中電纜和光纖等外部連接接入的便捷可靠性。由此，對(duì)于SFP光模塊而言，通常在上述的塑膠面板上設(shè)置一個(gè)與SFP導(dǎo)軌、SFP光模塊相配合使用的SFP通孔。

現(xiàn)有技術(shù)中，用于SFP光模塊的面板SFP通孔形狀如圖2所示，并且，在多數(shù)情況下，根據(jù)INF-8074F?REV?1.0版本標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)為矩形形狀，且長度為：15.15～15.35mm，高度為：10.3～10.5mm。但是利用上述SFP通孔形狀的面板的設(shè)備，在使用時(shí)通常會(huì)由于各種品牌的SFP導(dǎo)軌和SFP模塊在外形上存在的微小差異而致使某些SFP模塊無法根據(jù)實(shí)際需要方便拔出，而如果強(qiáng)行拔出又可能會(huì)出現(xiàn)SFP導(dǎo)軌的舌簧簧片孔破裂等情況，從而影響用戶對(duì)設(shè)備的使用。

出現(xiàn)上述問題的主要原因是：在SFP光模塊的插拔過程中，SFP導(dǎo)軌前端的舌簧需要被下壓，以允許SFP光模塊對(duì)應(yīng)插入端的突起從三角形孔中滑出，而其下壓所需要的活動(dòng)空間超出了面板SFP通孔的高度限制，由此舌簧下壓受到設(shè)備面板SFP通孔限制，不能下壓足夠距離，從而導(dǎo)致SFP模塊突點(diǎn)不能順利脫離導(dǎo)軌的三角形開孔，從而致使SFP光模塊無法順利從對(duì)應(yīng)的SFP導(dǎo)軌中拔出。

為了解決上述問題，現(xiàn)有技術(shù)中也提出了如下的技術(shù)方案：

1.針對(duì)于每種SFP軌道和SFP光模塊均分別設(shè)計(jì)設(shè)備面板，每種設(shè)備面板上設(shè)置有具有合適尺寸的SFP通孔，但是此種方案在使用過程中面板的通用性很差且在不同批次的生產(chǎn)過程中，如果選用不同的SFP軌道和SFP光模塊，成本必然會(huì)很高；

2.選用SFP光模塊的突點(diǎn)類型為內(nèi)縮型，這樣其在拔出時(shí)對(duì)舌簧額外的下壓活動(dòng)空間沒有要求，此時(shí)，設(shè)備面板利用目前使用的、具有通常尺寸SFP通孔的設(shè)備面板即可，但是，該類型的SFP光模塊市場(chǎng)售價(jià)較高，由此必然會(huì)增加設(shè)備的成本；

3.將設(shè)備面板上的SFP通孔的高度尺寸設(shè)計(jì)的較大，即，大于標(biāo)準(zhǔn)尺寸幾個(gè)mm以上(通常高度為11.6～11.7mm)，以滿足可能遇到的最大的舌簧下壓尺寸的需求，但是此種方案由于面板的SFP通孔過大，內(nèi)部設(shè)備的金屬殼體裸露面積增加，必然會(huì)加快設(shè)備金屬殼體被腐蝕的速度，并且增加設(shè)備被靜電擊穿的概率。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種設(shè)備面板，使得該設(shè)備面板對(duì)于各種配合使用的SFP軌道和SFP光模塊的通用性較強(qiáng)，方便SFP軌道和SFP光模塊的連接和插拔。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種設(shè)備面板，包括：用于將小封裝可插拔光模塊插入小封裝可插拔軌道所通過的小封裝可插拔通孔，所述小封裝可插拔軌道接入端設(shè)置有可以下壓的舌簧，所述小封裝可插拔通孔的下側(cè)連續(xù)設(shè)置有出拔孔，所述出拔孔與所述小封裝可插拔通孔垂直對(duì)中布置，且所述出拔孔的高度為所述舌簧預(yù)期下壓的最大值。

進(jìn)一步地，所述出拔孔的長度為所述舌簧預(yù)期寬度的最大值。

進(jìn)一步地，所述小封裝可插拔通孔是矩形通孔，長度為：15.15～15.35mm，高度為：10.3～10.5mm。

進(jìn)一步地，所述出拔孔為矩形。

更進(jìn)一步地，所述出拔孔長度為6.9～7.1mm，高度為1～1.4mm。

進(jìn)一步地，所述出拔孔為倒三角形。