[實用新型]引線框架排列對齊裝置有效
| 申請號： | 201020032749.1 | 申請日： | 2010-01-05 |
| 公開（公告）號： | CN201608171U | 公開（公告）日： | 2010-10-13 |
| 發明（設計）人： | 呂海波;王振榮;陳概禮;王洪 | 申請（專利權）人： | 上海新陽半導體材料股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人： | 李強 |
| 地址： | 201616 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線 框架 排列 對齊 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.引線框架排列對齊裝置，其特征在于，包括基板；基板上設置有多道平行排列的凹槽。
2.根據權利要求1所述的引線框架排列對齊裝置，其特征在于，沿凹槽長度方向，每道凹槽的至少一條邊界與其它凹槽的至少一條邊界成直線。
3.根據權利要求1所述的引線框架排列對齊裝置，其特征在于，所述基板上設置有擋塊，所述擋塊與凹槽垂直。
4.根據權利要求1所述的引線框架排列對齊裝置，其特征在于，所述凹槽兩側分別設置有支撐塊。
5.根據權利要求1所述的引線框架排列對齊裝置，其特征在于，沿長度方向，凹槽延伸至基板邊緣。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
