[實用新型]光發射次模塊接口組件

有效

• 申請號: 201020026404.5
• 申請日: 2010-01-11
• 公開（公告）號: CN201600472U
• 公開（公告）日: 2010-10-06
• 發明（設計）人: 張志昇
• 申請（專利權）人: 深圳市盈迅精密機械有限責任公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本實用新型涉及光纖通訊設備，特別涉及一種用于光纖通訊的光發射次模塊(TOSA，Transmitter?Optical?Sub-Assembly)接口組件。

【背景技術】

在目前光纖系統中一般使用的光發射次模塊接口組件的外層固定蓋通常以金屬材質制成，并在固定蓋上挖孔洞，嵌入聚焦球，其制作過程復雜，并且，金屬結合間必須多次人工焊接加工，而封裝的材料均需要貴金屬或金屬等高成本的原料，因此成本居高不下，無法快速生產，產能無法快速提升。

鑒于以上弊端，實有必要提供一種光發射次模塊接口組件以克服上述缺陷。

【新型內容】

本實用新型的目的在于針對上述現有的缺陷和不足，為社會提供一種光發射次模塊接口組件，其結構簡單、方便適應且生產成本低廉。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：一種光發射次模塊接口組件，其包括壓塊、插芯、套筒及前蓋，其中，所述壓塊、前蓋都開設有凸字形第一開口槽、第二開口槽，插芯部分收容于套筒內，套筒收容于前蓋內，插芯、套筒及前蓋的組合體裝配于壓塊的第一開口槽中。

優先的是，所述插芯和套筒大致呈圓柱體形。

優先的是，所述插芯、套筒都是由陶瓷材料制作而成。

優先的是，所述壓塊和前蓋由塑料制成。

本實用新型采用如上技術方案后，由于其大部分的構件采用塑料進行封裝，因此，制作工藝得到了簡化，并且降低了生產成本，適合大批量的生產，從而快速地提高了產能。

【附圖說明】

圖1為本實用新型光發射次模塊接口組件的立體組合圖；

圖2為本實用新型光發射次模塊接口組件的立體分解圖。

【具體實施方式】

下面通過具體實施例，并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步的具體說明。

請參考圖1、2所示，本實用新型一種光發射次模塊接口組件100，其包括壓塊10、插芯20、套筒30及前蓋40。

壓塊10中央部位開設有大致呈凸字形的第一開口槽11，所述第一開口槽11貫穿整個壓塊10兩相對面。

插芯20由陶瓷材料制作而成，其大致呈圓柱體結構，其部分收容于前述第一開口槽11中，余下部分收容于圓柱體形的套筒30中，所述套筒30也由陶瓷材料制成。

前蓋40中央部位開設有大致呈凸字形的第二開口槽41，其用于收容整個套筒30。插芯20、套筒30及前蓋40組成的組合體一并裝配于壓塊的第一開口槽11中組成光發射次模塊接口組件100。

由于本實用新型的壓塊10和前蓋40等構件采用塑料制成，因此，制作工藝得到了簡化，并且降低了生產成本，適合大批量的生產，從而快速地提高了產能。

本實用新型一種光發射次模塊接口組件，并不僅僅限于說明書和實施方式中所描述，因此對于熟悉領域的人員而言可容易地實現另外的優點和修改，故在不背離權利要求及等同范圍所限定的一般概念的精神和范圍的情況下，本實用新型并不限于特定的細節、代表性的設備和這里示出與描述的圖示示例。