[實用新型]一種改良USB3.0雙層母頭

無效

• 申請號: 201020026335.8
• 申請日: 2010-01-08
• 公開（公告）號: CN201608299U
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 黃璟凱
• 申請（專利權）人: 黃璟凱
• 主分類號: H01R12/14
• 分類號: H01R12/14;H01R13/506;H01R13/40;H01R25/00
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 梁永宏

1.一種改良USB3.0雙層母頭，包括下層母頭和上層母頭，下層母頭位于上層母頭的下方，上層母頭包括上層外殼、上層膠芯、上層導電端子，上層膠芯置于上層外殼內部，下層母頭包括下層外殼、下層膠芯、下層導電端子，下層膠芯置于下層外殼內部，其特征在于：下層膠芯包括下層上膠芯和下層下膠芯，下層上膠芯和下層下膠芯卡接，下層導電端子設置在下層上膠芯和下層下膠芯之間；上層膠芯包括上層上膠芯和上層下膠芯，上層上膠芯和上層下膠芯卡接，上層導電端子設置在上層上膠芯和上層下膠芯之間。

2.根據權利要求1所述的改良USB3.0雙層母頭，其特征在于，所述下層外殼向上成型有卡接端子，所述上層下膠芯開設有與卡接端子相適應的卡接槽，卡接端子卡設在卡接槽中。

3.根據權利要求1所述的改良USB3.0雙層母頭，其特征在于：

所述下層下膠芯的前部兩側均設置有下層前部卡凸，所述下層上膠芯的前部設置有與下層前部卡凸相匹配的下層前部卡槽，下層前部卡凸與下層前部卡槽卡合；所述下層下膠芯的后部兩側均設置有下層后部卡凸，所述下層上膠芯的后部設置有與下層后部卡凸相匹配的下層后部卡槽，下層后部卡凸與下層后部卡槽卡合；

所述上層下膠芯的前部兩側均設置有上層前部卡凸，所述上層上膠芯的前部設置有與上層前部卡凸相匹配的上層前部卡槽，上層前部卡凸與上層前部卡槽卡合；所述上層下膠芯的后部兩側均設置有上層后部卡凸，所述上層上膠芯的后部設置有與上層后部卡凸相匹配的上層后部卡槽，上層后部卡凸與上層后部卡槽卡合。

4.根據權利要求3所述的改良USB3.0雙層母頭，其特征在于：

所述下層上膠芯的后端兩側均豎向設置有直條，所述下層下膠芯的后端設置有與直條相匹配的直槽，直條插入直槽中；所述下層下膠芯的后部向上延伸有下層柱體，所述下層上膠芯的后部開設有與下層柱體相匹配的下層柱孔，下層柱體插入下層柱孔中；

所述上層下膠芯的后部向上延伸有上層柱體，所述上層上膠芯的后部開設有與上層柱體相匹配的上層柱孔，上層柱體插入上層柱孔中。

5.根據權利要求1所述的改良USB3.0雙層母頭，其特征在于：

所述下層外殼包括下層前殼和下層后殼，下層前殼和下層后殼扣接；

所述上層外殼包括上層前殼和上層后殼，上層前殼和上層后殼扣接。

6.根據權利要求5所述的改良USB3.0雙層母頭，其特征在于：

所述下層前殼為下層不銹鋼殼體，所述下層后殼為下層銅殼體，下層銅殼體下方成型有下層焊腳；

所述上層前殼為上層不銹鋼殼體，所述上層后殼為上層銅殼體，上層銅殼體下方成型有上層焊腳。

7.根據權利要求5所述的改良USB3.0雙層母頭，其特征在于：

所述下層前殼的后端兩側均設置有下層扣耳，下層后殼設置有下層扣耳相適應的下層窗口，下層扣耳與下層窗口扣合；所述下層后殼的上面前端設置有下層插桿，下層后殼的后端設置有與下層插桿相適應的下層插口，下層插桿與下層插口插接；所述下層前殼的上面后端向后延伸有下層導片，下層導片嵌入所述下層后殼的上面前端的底部；

所述上層前殼的后端兩側均設置有上層扣耳，上層后殼設置有上層扣耳相適應的上層窗口，上層扣耳與上層窗口扣合；所述上層后殼的上面前端設置有上層插桿，上層后殼的后端設置有與上層插桿相適應的上層插口，上層插桿與上層插口插接；所述上層前殼的上面后端向后延伸有上層導片，上層導片嵌入所述上層后殼的上面前端的底部。

8.根據權利要求7所述的改良USB3.0雙層母頭，其特征在于：

所述下層插桿為下層后殼的上面前端向下壓制而成的下層桿體，所述下層上膠芯的上面開設有與下層桿體相匹配的下層桿槽，下層上膠芯的上面還開設有與所述下層導片相匹配的下層導槽；

所述上層插桿為上層后殼的上面前端向下壓制而成的上層桿體，所述上層上膠芯的上面開設有與上層桿體相匹配的上層桿槽，上層上膠芯的上面還開設有與所述上層導片相匹配的上層導槽。

9.根據權利要求8所述的改良USB3.0雙層母頭，其特征在于：

所述下層下膠芯的兩側均橫向設置有橫條，所述下層后殼的內部設置有與橫條相匹配的橫槽，橫條插入橫槽中；

所述上層上膠芯的兩側下方均豎向設置有擋塊，所述上層后殼體開設有與擋塊相適應的擋槽，擋塊插入擋槽中。

10.根據權利要求1至9任意一項所述的改良USB3.0雙層母頭，其特征在于：

所述下層下膠芯開設有下層容置槽，所述下層導電端子嵌入下層容置槽中；所述下層導電端子包括依次連接的下層觸接部、下層主體部、下層焊接部，下層觸接部、下層主體部和下層焊接部一體成型；

所述上層下膠芯開設有上層容置槽，所述上層導電端子嵌入上層容置槽中；所述上層導電端子包括依次連接的上層觸接部、上層主體部、上層焊接部，上層觸接部、上層主體部和上層焊接部一體成型。