[實用新型]一種SOT26-3L封裝的引線框架結構有效
| 申請號： | 201020004442.0 | 申請日： | 2010-01-18 |
| 公開（公告）號： | CN201601127U | 公開（公告）日： | 2010-10-06 |
| 發明（設計）人： | 侯友良 | 申請（專利權）人： | 無錫紅光微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顧吉云 |
| 地址： | 214028 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 sot26 封裝 引線 框架結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種SOT26-3L封裝的引線框架結構，其包括基島、電源輸入腳、輸出腳、地線腳、芯片，基島表面點上絕緣膠后，絕緣膠上放置所述芯片，所述芯片上表面有輸出焊區、接地焊區、輸入焊區，其特征在于：所述電源輸入腳直接連接所述輸入焊區。
2.根據權利要求1所述一種SOT26-3L封裝的引線框架結構，其特征在于：所述電源輸入腳直接金絲鍵合連接所述輸入焊區。
3.根據權利要求2所述一種SOT26-3L封裝的引線框架結構，其特征在于：所述地線腳連接所述基島，所述接地焊區金絲鍵合連接所述基島或所述地線腳。
4.根據權利要求3所述一種SOT26-3L封裝的引線框架結構，其特征在于：所述輸出焊區金絲鍵合連接所述輸出腳。
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