[實用新型]薄膜電路板輸出輸入接口及其用柔性電路轉接片

無效

• 申請號: 201020004428.0
• 申請日: 2010-01-21
• 公開（公告）號: CN202034514U
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 朱德忠;施宣明
• 申請（專利權）人: 臺均科技(深圳)有限公司
• 主分類號: H01R12/59
• 分類號: H01R12/59;H01R12/62;H01R31/06
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

1.一種薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉接片，其特征在于，包括：

柔性電路轉接片本體，所述柔性電路轉接片本體包括貼合面和外露面；所述貼合面包括若干數量的電性引出腳，用于與薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上包括的若干電性引出腳接觸實現電訊號對接；所述外露面也包括若干數量的電性引出腳，用于與設置在柔性電路連接器插槽內的電極觸點接觸連接；所述柔性電路轉接片本體上還設置有若干數量的導電貫穿孔；所述貼合面與所述外露面上分別有設置若干數量的導電線路；所述貼合面的若干電性引出腳與所述外露面的若干電性引出腳配合所述柔性電路連接器插槽里電極觸點上的電路訊號的需要，可通過所述柔性電路轉接片本體上的若干導電貫穿孔與所述貼合面和所述外露面上的導電線路對應電性連接。

2.根據權利要求1所述的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉接片，其特征在于，所述貼合面上各電性引出腳的位置與所述薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上各電性引出腳的位置相對應。

3.根據權利要求1所述的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉接片，其特征在于，所述柔性電路轉接片本體的厚度與所述薄膜電路板輸出輸入接口的厚度之和，與所述柔性電路連接器插槽的所支持的厚度相等。

4.根據權利要求1或2或3所述的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉接片，其特征在于，所述貼合面上貼附有粘性背膠，用于將所述貼合面粘貼在所述薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上。

5.根據權利要求4所述的薄膜電路板輸出輸入接口用柔性電路轉接片，其特征在于，所述貼合面上的電性引出腳與所述薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上包括的電性引出腳對應貼合的區域，不設置粘性背膠。

6.一種薄膜電路板輸出輸入接口，包括薄膜電路板輸出輸入接口本體，所述薄膜電路板輸出輸入接口本體的接口貼合面上包括若干數量的電性引出腳，其特征在于，還包括貼附在所述薄膜電路板輸出輸入接口本體的接口貼合面上的柔性電路轉接片，所述柔性電路轉接片包括：

柔性電路轉接片本體，所述柔性電路轉接片本體包括貼合面和外露面；所述貼合面包括若干數量的電性引出腳，用于與薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上包括的若干電性引出腳接觸實現電訊號對接；所述外露面也包括若干數量的電性引出腳，用于與設置在柔性電路連接器插槽內的電極觸點接觸連接；所述柔性電路轉接片本體上還設置有若干數量的導電貫穿孔；所述貼合面與所述外露面上分別有設置若干數量的導電線路；所述貼合面的若干電性引出腳與所述外露面的若干電性引出腳配合所述柔性電路連接器插槽里電極觸點上的電路訊號的需要，可通過所述柔性電路轉接片本體上的若干導電貫穿孔與所述貼合面和所述外露面上的導電線路對應電性連接。

7.根據權利要求6所述的薄膜電路板輸出輸入接口，其特征在于，所述貼合面上各電性引出腳的位置與所述薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上各電性引出腳的位置相對應。

8.根據權利要求6所述的薄膜電路板輸出輸入接口，其特征在于，所述柔性電路轉接片本體的厚度與所述薄膜電路板輸出輸入接口的厚度之和，與所述柔性電路連接器插槽所支持的厚度相等。

9.根據權利要求6或7或8所述的薄膜電路板輸出輸入接口，其特征在于，所述貼合面上貼附有粘性背膠，用于將所述貼合面粘貼在所述薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上。

10.根據權利要求9所述的薄膜電路板輸出輸入接口，其特征在于，所述貼合面上的電性引出腳與所述薄膜電路板輸出輸入接口的接口貼合面上包括的電性引出腳對應貼合的區域，不設置粘性背膠。