[實用新型]一種控溫的半導體電學特性測試樣品架

無效

• 申請號: 201020003906.6
• 申請日: 2010-01-19
• 公開（公告）號: CN201716333U
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: 吉秀江
• 申請（專利權）人: 吉秀江
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種控溫的半導體電學特性測試樣品架，其特征在于，它包括：

一個樣品腔(23)，所述樣品腔包含一個腔體(5)和腔蓋(2)，所述腔體設有分別與控溫基座(6)的加熱器件(10)和(13)、測試電極(21b)、溫度傳感器(16)以及外界電源和儀表連接的接線端，在所述腔蓋上設有用于固定腔蓋的與腔體連接的孔，通過螺栓進行連接；

一個控溫基座，所述控溫基座有一塊固定在所述腔體中具有高導熱率材料的片狀體(15)，在所述片狀體旁設有用于固定溫度傳感器的由一側通向基座下面的孔道，在所述控溫基座的上表面，裝設一對與所述控溫基座絕緣的電極接線端(20a)，以及分別與所述一對電極接線端連接的一對彈性電極(19a)、(22b)，并在所述一對電極接線端之間的所述控溫基座表面上粘附一片絕緣(4)和導熱

(15)的薄層樣品墊片，在所述控溫基座的下表面則貼附一片用絕緣和導熱薄片(11)、(14)作基片，并有三個電源引線端的加熱器(10)和(13)，所述三個電源引線端有三根電源線分別與所述腔體的所述相應接線端連接；

一個溫度傳感器，插接在所述溫控基座的孔道中，所述溫度傳感器的輸出端與所述腔體的所述相應接線端連接。

2.按照權利要求1所述的測試樣品架，其特征在于，所述包含腔體和腔蓋的樣品腔是用導熱的金屬材料加工成的。

3.按照權利要求1所述的測試樣品架，其特征在于，在所述腔蓋上所設的與腔體進行連接的孔洞對稱排列，左右各一個。

4.按照權利要求1所述的測試樣品架，其特征在于，所述形成控溫基座的具有高導熱率材料片狀體是用鋁加工成的。

5.按照權利要求1所述的測試樣品架，其特征在于，所述一對彈性電極是一對彈性測試探針。

6.按照權利要求1所述的測試樣品架，其特征在于，在所述一對電極接線端之間的所述控溫基座表面上粘附的所述絕緣和導熱的薄層樣品墊片是云母薄片(4)和(15)。

7.按照權利要求1所述的測試樣品架，其特征在于，在所述控溫基座下表面貼附的一片用絕緣和導熱薄片作基片并有三個電源連接端的加熱器是分別兩個集成電路加熱器件(10)和(13)。?

8.按照權利要求1所述的測試樣品架，其特征在于，在所述控溫基座上表面貼附的一片絕緣云母的上面，貼附了導熱薄片氧化鈹(17)作基片。?